半導体照明に関する包括的標準化技術体系の発行に関する通知
工業情報化部科学技術局 第196号関係各位へ：近年、半導体照明産業は急速に発展しています。半導体照明分野における標準システムの構築を加速し、同時に半導体照明産業チェーンの上流・下流における標
広東省工業情報化庁は、広州開発区における半導体産業に関する調査を実施した。
2018年10月15日、広東省工業情報化庁の楊鵬飛副長官、詹若蘭チーフエンジニア、および関係部署の担当者は、広州開発区にある広州悦心半導体科技有限公司（以下、「悦心」）を訪問し、悦心の12インチ集積回
「フィールドエンジニア育成及びスキル管理ガイドライン」配布のお知らせ(※会員限定)
「フィールドエンジニア育成及びスキル管理ガイドライン」配布のお知らせ(※会員限定)本ガイドラインは、半導体製造装置業界におけるフィールドサービスエンジニア（FSE）の人材育成とスキル管理の体系化を
KLA、定期現金配当を発表
KLA、定期現金配当を発表PDFでダウンロード2026年2月5日午後5時（米国東部標準時）カリフォルニア州ミルピタス、2026年2月5日 /PRNewswire/ -- KLAコーポレーシ
先進的なパッケージングがAIをいかに推進するか：Lam Research SVP Audrey Charles氏へのインタビュー（TECHnalysis）
ムーアの法則は個々のチップレベルでは減速していますが、先端パッケージングは3Dアーキテクチャとデバイスの積層化を促進することで、業界の継続的な進歩を可能にしています。半導体メーカーがより高く複雑な
機関は、ヒューマノイドロボット産業チェーンに属する企業について集中的な調査を行っています。
● 本紙記者 張興旺Eastmoney Choiceのデータによると、2026年1月以降、機関投資家は、海天瑞盛、匯川科技、Orbbec、臥龍電動駆動、振宇科技など、ヒューマノイドロボット産業チェ
中国のAI業界はイノベーションのペースを加速させている。
◎本紙記者 杜鵬春節が近づくにつれ、AI業界の競争は激化しています。今年に入ってから、百度（バイドゥ）、アリババ、ディープシークは、基盤となる大規模モデルを中心とした新技術・新製品を次々と発表し、
情報筋によると、TSMCは日本の熊本第2工場で3nmチップを量産する計画を最終決定したという。
参考通信網は2月5日、台湾の経済日報が日本の読売新聞の情報筋を引用してウェブサイトに掲載した記事によると、TSMCが熊本県で3ナノメートルの先端半導体を量産する計画を正式に決定したと報じた。日本が3ナ
おそらく、ヒューマノイドロボットには、「倒れる」勇気と、その後再び立ち上がる勇気をもっと与えるべきなのでしょう。
■ 張暁宇先日、XPeng Motors社の次世代ヒューマノイドロボット「IRON」が、初めてのオフラインインタラクションで予想外の転倒を起こし、たちまち激しい議論を巻き起こしました。わずか数か月
ラピダスへの投資の噂に関する声明
Rapidusへの出資に関する噂について更新日：2026年2月5日お知らせ複数の企業による当社への出資計画に関する報道がございましたが、これらの報道は当社からの発信ではありません。当社は民
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