中国、ロケット網系回収で宇宙開発の新時代へ
CSEAC 2026：全球半导体产业的“芯”坐标，无锡で盛大開催
中国、上半期の半導体輸出が96%増！AIブームで技術主導型へ
3Dプリンター市場にAI・ロボットビジョン技術を統合する戦略
RapidusとCadence、AIエージェントで先端SoC設計を加速
過去最高益、粗利率67.7%。TSMC 2Q26が示す“AI製造”の実力売上・利益ともに会社計画を上回る——ただし利益の一部は一過性の株式売却益
TSMCの2Q26は、売上高NT$1兆2,703.8億（US$40.20B）、粗利率67.7%、営業利益率60.3%、純利益NT$7,065.6億、EPS NT$27.25（US$4.31/ADR）
Rapidusとケイデンス、AI活用でSoC設計を高速化 – 設計期間を最大2倍短縮へ
AMD、GPUアーキテクチャの専門家アラン・スミス氏を新フェローに任命
AIブームに沸く半導体メモリ業界、過剰供給・価格低下・需要減退の懸念
韓国政府、2026年までに「世界輸出4位」へ躍進する「3・4・5ビジョン」発表
- AI協力で「陣営対立」を拒否、中国外交部が米の姿勢を牽制 2026年8月20日
- 英国報告：中国のグリーン産業が世界の低炭素化を加速させる 2026年8月20日
- AI・製造・医療など4分野でオンライン合同企業説明会開催 2026年8月20日