台湾Micronが台中に先端パッケージング・テスト第2工場を新設、次世代AI向けHBM需要に対応

この記事のポイント

• 台湾美光（Micron）が台中市に先端パッケージング・テスト第2工場を開設・稼働
• 広帯域メモリ（HBM）のパッケージングおよびテスト能力を強化し、急増するAI需要に対応
• Micronの台湾への累計投資額は1.6兆台湾元を突破、政府補助金「A＋計画」にも採択
• TSMCの先端製造プロセス・パッケージングとMicronの高機能メモリの連携による次世代AI製品開発を促進

台中先端パッケージング・テスト第2工場が本格稼働

頼清德総統は15日午前、台湾美光（Micron）の「台中先端パッケージング・テスト第2工場」の稼働開始式典に出席しました。頼総統は、台湾政府が今後も産業の強力な後盾となり、台湾における先進技術の研究開発および先端製品の製造を支援し続ける姿勢を強調しました。また、ハイテク産業と従来型産業の「二重エンジン」による発展を推し進め、台湾の産業競争力をサプライチェーンエコシステム全体の共通の競争力へと高めていく方針を示しました。

本工場は昨年9月の着工からわずか1年余りで完工と稼働開始を迎えました。頼総統は建廠チームの効率性を称賛するとともに、Micronが台湾に根ざし続ける強い決意を示したものだと評価しました。また、新工場の稼働はMicronの事業基盤を拡大して世界的な競争力を高めるだけでなく、台湾の半導体産業全体にとっても大きな推進力になると述べ、関係者やサプライチェーンパートナーへ謝意を表しました。

AI時代における半導体チップとメモリの不可欠な融合

Micronは台湾に30年以上進出しており、累計投資額は1.6兆台湾元を突破しています。頼総統は、この長期的なコミットメントが台湾への信頼の証であり、強固なパートナーシップを築いてきたと述べました。

さらに頼総統は、これからのAIの世界において「半導体チップとメモリはどちらも欠かせない」と指摘しました。台湾にはTSMC（台積電）による世界最先端の製造プロセスおよびパッケージング技術があり、そこにMicronが注力するハイエンドメモリが加わります。今回の新工場稼働により、広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）の先端パッケージングおよびテスト能力がさらに強化され、世界的なAI産業の高まる需要に応える体制が整います。

政府による投資支援とサプライチェーンエコシステムの強化

台湾政府は「投資台湾3大方案」を2027年まで延長し、グローバルな台湾系企業および外資系企業への融資支援を行うとともに、単一窓口によって用地や電力・水資源の調整を進めています。

研究開発の面では、「産業革新条例（產業創新條例）」による研究開発投資減税や、経済部の「A＋企業革新研究開発プログラム（A＋企業創新研發淬鍊計畫）」を通じて、国際企業による台湾での先端研究開発を後押ししています。Micronはすでに新期のA＋プログラムの補助金を獲得しており、台湾におけるHBMの研究開発を加速させ、投資と生産能力の拡大を推進しています。

これらの投資は、台湾の現地サプライヤーにも新たなビジネスチャンスをもたらします。政府は、精密加工などの基盤を持つ地元企業が技術向上と製品認証を果たしてハイテクサプライチェーンに参入できるよう支援し、高付加価値化とエコシステム全体の競争力強化を図る方針です。

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