半導体展から見えた希望：部品産業の成長が日本のビジネスパーソンに与える示唆

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この記事のポイント

• 中国・無錫で開催された半導体設備・材料展では、部品・材料分野の出展が大幅に増加し、その重要性が高まった。
• かつては単純な加工に留まっていた部品メーカーが、精密ろ過、真空技術、RF電源などのコア技術分野に進出し、技術力を向上させている。
• 自動車産業の部品メーカーが培ってきた、細分化された分野での技術開発とサプライヤーとの協業が、半導体産業でも再現されつつある。
• 部品メーカーの品質向上とサプライヤーとの協業は、半導体装置全体の品質、コスト、納期に直接影響し、産業全体の競争力強化に不可欠である。
• 高端部品には依然として海外メーカーの優位性があるものの、国産化の方向性は明確であり、地道な技術開発とサプライチェーンの構築が産業の基盤を強化している。

中国半導体産業の変革：部品展示が主役に

202X年8月31日から9月2日にかけて、中国・無錫太湖国際博覧中心で開催された第14回半導体設備・材料・コア部品展（CSEAC 2026）は、過去最大規模となりました。7万平方メートルを超える展示面積に1300社以上が出展し、会場は熱気に包まれました。特に注目すべきは、これまで「整機（完成機）」メーカーが中心だった展示会に、部品・材料分野の企業が「半壁江山（半分の勢力）」とも言える規模で存在感を示したことです。

以前は展示会の片隅でひっそりと展示されていた部品メーカーが、今年は広大なスペースを確保し、真空装置、RF電源、精密ろ過、制御システム、石英セラミックス、構造部品、シール材など、サプライチェーンの上流工程を担う企業が数多く集結しました。出展企業の層も厚くなり、地方の小規模な加工工場だけでなく、細分化された分野で10年、20年と深耕してきた専門企業が、この「国産代替」の流れに乗って頭角を現しています。

「殻」から「コア技術」へ：部品メーカーの技術革新

これまでの中国製半導体部品といえば、キャビティやフレーム、単純な機械構造といった、付加価値の低い金属加工が中心でした。しかし、今回の展示会で目立ったのは、多くの企業がコア技術分野に踏み込んでいることです。

例えば、精密ろ過分野では、2nm級の改質PTFE膜全フッ素フィルターや、1.5nmレベルの精度を持つ高純度ガスフィルターなどが展示されました。これらは、最先端プロセスにおける純度要求の指数関数的な上昇に対応するためのもので、かつては海外メーカーが独占していた分野でした。海外製フィルターは納期が6～12ヶ月、価格も国産の2～5倍という状況ですが、国産化が進むことで、生産ラインの建設ペースや、装置のコスト構造に大きな影響を与えます。

真空分野でも、新莱応材（Neo-Flex）や漢鐘精機（Hanbell）といった企業が、先端プロセス向け真空ポンプや高真空バルブ・配管などを開発し、生産ラインでの検証を進めています。RF電源や精密構造部品、高純度材料といった分野でも、英杰電気（Ingetec）、富創精密（Fusion）などの企業が、海外メーカーに匹敵するパラメータで、一貫性、寿命、信頼性を追求しています。

もちろん、最高レベルのパルス大電力RF電源、静電チャック、高精度光学部品など、依然として海外メーカーが優位な分野も存在し、多くの国産部品は成熟プロセス向けが中心ですが、方向性は明確です。「殻」を作ることから「コア部品」を作る段階へと移行したことは、今後の発展の大きな一歩と言えます。

自動車産業の轍を踏む：半導体部品の進化

この半導体部品産業の進化は、20年前に中国の自動車産業が経験した道のりと似ています。かつて、中国の自動車部品といえば、钣金、内装、タイヤなど、労働集約的で付加価値の低いものが中心でした。しかし、福耀玻璃（Fuyao Glass）が自動車ガラスで世界一になり、寧徳時代（CATL）が動力電池で世界一になるなど、細分化された分野で技術を磨き上げた部品メーカーが台頭し、自動車産業全体の競争力を牽引しました。

現在の中国の半導体産業も、同様の道を辿っています。自動車産業との違いは、半導体産業がナノメートルレベルのプロセスを扱い、わずかなばらつきが許されないという、より厳しい環境にあることです。しかし、この困難な道を乗り越えることが、産業全体の「退路」をなくし、確固たる競争力の源泉となります。

サプライヤーとの「真の協業」が産業生態系を形成

今回の展示会で最も印象的だったのは、サプライチェーン全体での協業が進んでいることです。以前は、完成機メーカーと部品メーカーがそれぞれ独立して展示を行うことが多かったのですが、今年は状況が大きく変わりました。

完成機メーカーは、自社ブースで「国産サプライヤー」や「国産部品」の採用を積極的にアピールし、フォーラムでは、部品メーカーをどのように「育成・検証」しているかを語りました。一方、部品メーカーも、単に製品を販売するだけでなく、完成機メーカーと共同開発や同期的なイテレーション（反復改良）を進めています。これは、単なるOEM（相手先ブランド製造）の関係ではなく、開発の初期段階から関与し、プロセス適合性や信頼性向上を共に追求する、真の産業生態系が形成されつつあることを示しています。

このような「完成機が部品を牽引し、部品が完成機を支える」という相互的なイテレーションは、時間はかかるかもしれませんが、産業の持続的な成長に不可欠な道筋です。

部品の品質こそが、完成機の信頼性の根幹

前回の記事「急増する注文の懸念」で触れたように、産業の拡大期には、サプライチェーンにおける品質の妥協が起こりやすく、これが完成機の品質低下につながるリスクがあります。今回の展示会で、この問題の緊迫性を改めて実感しました。

完成機メーカーが見落としがちなのが、部品のTCO（総所有コスト）です。購入単価が安くても、その後の検査、不良品の返工、品質クレーム、生産ラインの停止、顧客先でのトラブルシューティングなど、隠れたコストは計り知れません。部品の故障が原因で発生する顧客対応のコストは、初期の部品コスト削減分をはるかに上回ります。

完成機の品質レベルは、最も弱い部品の品質に左右されます。完成機メーカーが部品メーカーと協力して検証や信頼性向上を進めることは、単に「国産化を支援する」だけでなく、品質管理の防衛線をサプライチェーンの源流にまで押し広げる行為です。設計段階で品質を組み込み、「初回から正しく行う」ことは、後からトラブル対応に追われるよりもはるかに効率的です。

まだ champagne を開ける段階ではない

ただし、現時点ではまだ楽観視できない点もあります。

第一に、パルス大電力RF電源、静電チャック、高精度光学部品など、真に「ネック」となる分野では、依然として海外メーカーが圧倒的な優位性を持っています。国産化は中低端分野での突破が中心であり、高端分野はまだ検証段階です。

第二に、「サンプルが作れる」ことと「安定的に量産できる」ことの間には、大きな隔たりがあります。研究室で2nm精度のフィルターが作れても、量産時に毎回安定してその精度を保てるかは別の問題です。半導体産業で最も重視されるのは、サンプルパラメータではなく、バッチ間の一貫性と長期的な信頼性です。

第三に、検証期間の長さが大きなハードルです。部品が生産ラインに導入されるまでには、長い検証、立ち上げ、比較検討が必要です。顧客であるウェハーファブリケーション工場は、サプライヤーを簡単には変えません。この時間は短縮できません。

しかし、方向性は正しいと言えます。以前は「国産部品があるかどうか」が問題でしたが、今では少なくとも多くの品目で国産サプライヤーが存在するようになりました。残るは、一貫性、信頼性、コストを地道に改善していくことです。

かつて「国産代替」といえば、露光機やエッチング装置といった完成機に注目が集まりがちでした。しかし、今回の展示会を通じて、真の産業の底力は、水面に現れた氷山の一角ではなく、水面下に密かに存在する、数多くの部品メーカーが各分野で地道な努力を積み重ね、サプライチェーン全体の基盤を厚くしていくことにあるのだと確信しました。完成機のブレークスルーは華やかですが、部品産業の台頭こそが、産業が真に自立するための確固たる基盤なのです。この一歩はゆっくりですが、着実に進んでいます。

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