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台湾とEU、半導体戦略とサプライチェーン強靭化で連携強化へ

2026.09.03
この記事を読むのにかかる時間: 2

この記事のポイント

  • 台湾とEUの経済貿易関係は緊密化しており、台湾企業のEUへの投資は大幅に増加。
  • 半導体分野での連携強化を重視し、戦略的パートナーシップ構築を目指す。
  • 二重課税防止協定や投資保障協定の締結を推進し、投資・協力の潜在力引き出しを図る。
  • AIチップや先端パッケージングなどの分野で、共同での商機探求を促進。
  • 安全で多様性があり、レジリエントなグローバルサプライチェーンの構築を目指す。

台湾とEU、経済貿易関係の深化と投資拡大

2026年9月1日、台湾の頼清徳総統は「2026投資EUフォーラム」に出席し、台湾と欧州連合(EU)の経済貿易交流がますます緊密になっている現状を強調しました。昨年の両者間の二国間貿易額は約750億ドルに達し、EUは台湾にとって5番目に大きな貿易相手国となっています。過去10年間で、台湾企業のEU諸国への投資額は650%も大幅に増加しており、これは単発的な投資から、より統合され、長期的かつ大規模な欧州への事業展開へと進んでいることを示しています。

半導体分野での戦略的パートナーシップ構築へ

総統は、グローバルな産業競争とサプライチェーンの再編が進む中で、台湾とEUが半導体分野におけるそれぞれの強みを統合し、戦略的パートナーシップを深化させることの重要性を訴えました。台湾は高度に統合された産業エコシステムを構築しており、一方、欧州は研究開発、設備、材料、高付加価値製造などの分野で世界レベルの実力を持っています。両者の強みを統合することで、より安全で、多様性があり、レジリエントなグローバル半導体エコシステムを共に創造できるとの見解を示しました。

二重課税防止協定・投資保障協定の推進

さらに、総統は、EUが台湾との間で二重課税防止協定および投資保障協定の締結を推進することへの期待を表明しました。これらの協定は、台湾とEU間の投資および産業協力の巨大な潜在力をさらに引き出すことが期待されます。これにより、台湾は引き続き欧州と協力し、より強靭なサプライチェーン、よりレジリエントな経済システムを構築し、世界の繁栄と持続可能な発展に貢献していく意向です。

AIチップ・先端パッケージングなど、今後の協力機会

近々開催されるSEMICON Taiwan 2026では、AIチップや先端パッケージングなどの分野における協力機会が探求される予定です。これは、グローバルなテクノロジー開発において、台湾と欧州がより多くの交流と協力を深める機会となると期待されています。

総統は、今回のフォーラムが台湾とEU間のさらなる協力機会を促進し、多くの革新的なアイデアが具体的な投資へと結びつき、相互に実りある成果をもたらすことを願って挨拶を締めくくりました。

このイベントには、経済部長の龔明鑫氏、外交部次長の吳志中氏、欧州経済貿易弁事処処長のLutz Güllner氏なども出席しました。

出典: 元記事を読む

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