SK Hynix、AI時代に向け384億ドル投資で半導体工場建設へ

この記事のポイント

• SK HynixがAI時代のメモリ需要増に対応するため、韓国に384億ドルを投じ最先端の半導体工場を建設。
• 来年には深刻な「メモリ不足」が発生するとの予測もあり、HBMや次世代DRAMの生産能力強化が目的。
• AI需要の拡大は半導体設計分野にも波及しており、関連企業の株価上昇が期待されている。
• 中国国内では、メモリチップの国産化加速と技術力向上も進んでおり、関連企業への注目度が高まっている。

AI需要の拡大とSK Hynixの巨額投資

8月17日、中国の半導体関連株が全面高となりました。中微半導（AMEC）が16.81%高、普冉股份（Innoscience）、中科飞测（Chinasatcom）などが13%を超える上昇を記録しました。ETF市場でも、科创芯片ETF（Sci-Tech Chip ETF）など半導体関連ETFが軒並み5%以上の値上がりを示しました。

こうした市場の動きの背景には、SK Hynixが8月17日に発表した、韓国への384億ドル（約5兆円超）に上る巨額投資計画があります。これは、AI（人工知能）時代における急速なメモリチップ需要の増加に対応するためのものです。SK Hynixの会長は以前から、メモリ需要の爆発的な増加を繰り返し強調しており、来年には最も深刻な「メモリ不足」が発生するとの見方を示していました。同社は第2四半期に過去最高の売上高を記録しており、今回の設備投資では特にHBM（High Bandwidth Memory）や次世代DRAMに重点を置く方針です。

AI関連半導体セクターへの期待

中信証券は、AIのコンピューティングパワー（算力）需要が、モデルのトレーニングから推論・展開へと全面的な拡散を見せていると分析しています。算力サプライチェーンの核心的な上流に位置するチップ設計分野は、AIアプリケーションの規模拡大に伴い、率先して恩恵を受けると予想され、先進的なプロセス設計能力と独自IP（知的財産）を持つチップ設計のリーダー企業に注目すべきだと推奨しています。

中国国内の半導体業界の動向

浦銀国際は、メモリチップのスーパーサイクル（超好況期）と国産代替の加速が重なり、中国国内のチップ設計企業が「追従」から「並走」へと転換しつつあると指摘しています。長鑫科技（CXMT）の時価総額が4兆円を突破したことは、このトレンドの象徴的な出来事であり、セクターの中長期的な成長ロジックは明確であるとの見解を示しています。

招商証券も同様に、現在、科创板（科学技術イノベーションボード）のチップ設計セクターのバリュエーション（評価額）は歴史的な合理的な範囲内にあると考えています。AI大規模モデルのアプリケーションシナリオが徐々に展開され、国産代替がより深層に進むにつれて、チップ設計企業は業績とバリュエーションの二重の向上を期待できると分析しています。

出典：環球網

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