この記事のポイント
- 台湾の封止・テスト大手、矽品精密(SPIL)が雲林産業園区に1000億円規模の投資を発表。
- CoWoS先端封止技術を導入する新工場を建設し、2200人の雇用創出を目指す。
- 新工場は2029年(117年)の操業開始を予定。
- 中部地域における先進封止の新拠点を築き、台湾半導体サプライチェーンの強化を図る。
矽品精密、雲林に大規模投資で新工場着工
世界的な半導体封止・テスト大手の矽品精密工業股份有限公司(SPIL)は、雲林産業園区において新工場の起工式を執り行いました。新工場は敷地面積約6ヘクタールにCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先端封止プロセスを導入し、総額約1000億台湾元(約1000億円)を投資します。これにより、2200人の雇用機会が創出され、2029年(台湾暦117年)に正式に操業を開始する予定です。この新工場が完成すると、台湾中部地域における重要な先進封止の生産拠点となり、台湾の半導体サプライチェーンの配置をさらに強化することになります。
台湾経済の成長と封止技術のリーダーシップ
経済部(経済産業省に相当)の龔明鑫(ゴン・ミンシン)部長は、「近年、台湾経済は着実に成長しており、封止・テスト技術は世界をリードする地位にあります。SPILは先端封止・テスト技術を長年培い、市場の需要に応えるべく生産能力を積極的に拡大しています。1000億元を投資して雲林産業園区に進出することは、台湾の投資環境への信頼を示すだけでなく、雇用機会を創出し、地域人材を育成することにも繋がります。今後、より多くの産業が雲林に進出してくることを信じており、経済部は産業の地方繁栄と共同発展を支援するために努力を続けます」と述べました。
雲林産業園区の優位性と政府の支援
園区管理局によると、SPILが今回工場を建設する雲林産業園区は、整備された公共インフラ、安定した電力・水の供給、良好な交通アクセスといった投資上の優位性を持っており、台湾中部における半導体産業クラスターの構築に貢献します。政府は、企業が円滑に建設プロジェクトを進められるよう、土地取得、水力・電力供給、排水処理、各種行政手続きを支援する専門サービス窓口を設置しました。また、関係省庁間の連携メカニズムを通じて、投資の障壁を取り除き、各種審査作業を加速させることで、政府が友好的な投資環境を積極的に構築し、企業が台湾に深く根ざすことを支援する決意を示しています。
グローバルサプライチェーン再編とAI産業の発展に対応
グローバルサプライチェーンの再編とAI産業の急速な発展に直面し、政府は「投資台湾」政策を継続的に推進し、産業用地、公共インフラ、行政サービスの効果を向上させ、企業が投資配置を加速することを支援します。これにより、半導体、ハイテク、スマート製造産業の競争優位性を一層強化し、より強靭で付加価値の高いサプライチェーンシステムを共に構築していきます。
中央・地方・産業界の連携による発展の象徴
今回の起工式は、SPILの張衍鈞(チョウ・エンキン)副董事長が主宰し、経済部の龔明鑫部長、劉建國(リュウ・ジェングオ)立法委員、張嘉郡(チョウ・ジアジュン)立法委員、丁學忠(ディン・シュエジョン)立法委員、雲林県の張麗善(チョウ・リーシャン)県長、斗六市の林聖爵(リン・ションジュエ)市長、園区管理局の楊志清(ヤン・ジーチン)局長、産発署の邱求慧(チウ・チウフイ)署長、雲林科技工業区廠商協進会の黄聰榮(ファン・ツォンロン)理事長など、各界の要人が出席し、中央、地方、そして産業界が手を取り合ってハイテク産業への投資を推進し、地域均衡発展を促進する重要なマイルストーンとなりました。
出典: 元記事を読む
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