DRAM品薄でApple製チップに遅延？TSMCの対応と専門家の見解

この記事のポイント

• DRAMの深刻な品薄が、Apple向けTSMC製チップの製造・出荷に影響を与えていると報じられています。
• 約10億ドル相当のApple製チップが、DRAM不足で封装プロセスに進めず、TSMCの工場内に滞留している模様です。
• DRAM不足は、先端プロセスや先進パッケージングの納期に影響を与える可能性があり、旗舰モデルの出荷遅延につながる恐れがあります。
• TSMCはDRAMを直接生産・管理できないものの、産線の動的な調整やエコシステムとの連携で対応できると専門家は分析しています。
• AIや高性能コンピューティング向けのチップ生産に一時的にシフトすることで、需給バランスを保つ可能性も示唆されています。

DRAM品薄がApple製チップの製造に影を落とす

市場では、DRAMの深刻な供給不足が伝えられており、TSMCがApple向けに製造した10億ドル相当のプロセッサーが、DRAMの納入遅延により封装プロセスを完了できず、工場内に滞留しているとの情報があります。半導体専門家によると、DRAMの品薄は先端プロセスおよび先進パッケージングの納入リズムに影響を与える可能性があり、TSMCは生産ラインの動的な調整によって対応できると指摘されています。

次世代iPhone向けチップにも影響か

AppleのiPhone 18 Proシリーズ新モデルには、TSMCの2nmプロセスで製造されるA20 Proチップが初めて搭載されると噂されています。ウェハー製造は順調に進んでいるものの、封装に必要なDRAMの供給が逼迫しているため、大量のチップが積み上げられ、出荷時期が滞っている状況です。

専門家が語るDRAM品薄の影響とTSMCの対応策

台湾経済研究院（台経院）産経資料データベースの劉佩真総監は、TSMCの業績は堅調な高速コンピューティングおよびフラッグシップチップによって支えられているものの、DRAM品薄による連鎖反応を完全に避けることはできないと述べています。高付加価値の先端プロセスおよび先進パッケージングの納入リズムは影響を受ける可能性があるとのことです。

劉総監は、現在のハイエンドプロセッサーはチップレベルの先進パッケージング技術に大きく依存しており、ロジックチップと高帯域幅メモリ、またはDRAMを密接に組み合わせることで初めて完全な製品として出荷できると説明しています。DRAMの深刻な供給不足が発生した場合、たとえウェハー工場が予定通りにハイエンドプロセッサーを生産できたとしても、連携するメモリが不足しているために最終的な封装・テストプロセスを完了できず、比較的大量の高付加価値チップが工場の倉庫に滞留せざるを得なくなるとのことです。

これにより、フラッグシップモデルの準備スケジュールが遅延し、本来スムーズな生産ラインの納入サイクルが乱れ、資金繰りの効率にも影響を与える可能性があると劉総監は指摘しています。

TSMCの柔軟な生産調整能力

世界的なウェハー製造のリーダーであるTSMCは、DRAMの生産や配分に直接介入できない立場にありますが、メモリの供給不足や顧客の注文・生産能力の需要変動に直面した場合、生産ラインの柔軟な動的配分や緊密な産業エコシステムとの連携によって対応できると劉総監は述べています。

TSMCは、DRAMの供給不足の影響が比較的小さいAIや高性能コンピューティング（HPC）向けチップに一部の生産能力を戦略的に転換させることで、民生用電子機器の部品準備問題から生じる変動を相殺する可能性があると劉総監は示唆しています。

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