AIブームで科技業界、芯片調達に5000億ドル超の債務発行か

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この記事のポイント

• AIデータセンター向けチップ調達のため、科技業界は2028年までに5000億ドル超の債務を発行する可能性がある。
• この規模は、投資等級債券市場において新たな産業カテゴリーを形成するに匹敵する。
• AIチップへの巨額投資は、投資等級債券市場の構成を変え、利差や投資ポートフォリオにも影響を与える可能性がある。
• 既存のAI関連債務は既に5700億ドルに達しており、今後さらに拡大すると予測されている。
• OpenAIやAnthropicなどのAIラボも、資金調達のために多様な債務構造に依存している。

AIブームで科技業界、芯片調達に巨額の債務発行へ

城堡证券（Citadel Securities）の予測によると、人工知能（AI）データセンターのチップ調達を支えるため、科技業界は2028年までに公開および私募市場で5000億ドルを超える新たな債務を発行する可能性があります。この規模は、投資等級債券市場において、全く新しい産業カテゴリーを形成するのに十分な大きさです。

債務規模と特徴

城堡证券の投資等級債券首席アナリストであるJeff Eason氏は、この債務規模が2028年のBloomberg米国高格付け債券指数の5%以上に相当すると述べています。債券の多くは、AIチップの使用年限に合わせて3年から5年の期間になる見込みで、一部は適格機関投資家向けの144A私募形式で発行される可能性があります。

Eason氏は、5000億ドルという予測は控えめである可能性すら指摘しています。AIチップへの資金調達は、投資等級信用市場において最大級の新興分野となる可能性を秘めており、その規模は現在の債券市場と比較しても前例のないものになると予想されています。

AI関連債務の現状と今後の見通し

現在までに、グローバル市場は約5700億ドルのAI関連債務を吸収しています。その大部分は、Amazon（AMZN-US）、Microsoft（MSFT-US）、Google（GOOGL-US）といった、大規模なデータセンターを建設する「超大規模クラウドサービスプロバイダー」によって発行されたものです。昨年以降、米国市場だけでも約600億ドルの、最長5年間の短期債務が引き受けられています。

しかし、この金額は今後市場に流入するチップ調達資金と比較すると、まだごく一部に過ぎません。Eason氏は、チップメーカーだけでも2028年に2500億ドル以上の債券を発行する可能性があり、投資家がこれほど大規模な資金調達需要を消化した経験はないだろうと推計しています。

AIラボの資金調達戦略

OpenAIやAnthropicといった先進的なAIラボは、急速な事業拡大のために継続的に資金を消費しており、多様な債務構造や、大手企業からの支払い保証にますます依存することで、規模が大きく流動性の高い投資等級債券市場へのアクセスを確保しています。

Anthropicは今年初めに、GoogleのカスタムTensor Processing Unit（TPU）調達のために約350億ドルの資金調達を完了し、これは史上最大規模のプライベートクレジット取引の一つとなりました。Broadcom（AVGO-US）は、優先債務の大部分に対して支払い保証を提供し、ウォール街の銀行が一部の債権を取引できるようにしています。

AI債券が債券市場に与える影響

城堡证券は、大量のAIチップ債券の流入により、投資家がテクノロジー、メディア、通信（TMT）産業の債券を減額して、ポートフォリオの配分スペースを確保する必要に迫られる可能性があると考えています。これは単なる資金調達規模の拡大にとどまらず、投資等級債券市場の構成を変え、新たな指標産業を確立し、利差、投資ポートフォリオ、そしてAIエコシステム全体の資金配分に影響を与える可能性があります。

出典：钜亨网

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