2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
ASMLは2025年第2四半期の売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告
ニュース プレスリリースと発表 ASML、2025年第2四半期の純売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告 2025年通期の純売上高は約15%増、粗利益率は約52%と予想プレスリリース - オ
ワンチームスピリット：AI時代をリードするSKハイニックスのビジョン
文化と人材 SKハイニックスのテクノロジー革命ビジョン2025年7月16日シェア-->1969年、40万人以上の科学者とエンジニアがアポロ11号ミッションで宇宙探査への道を切り開きま
「変わらないこと」が最大の強み！──旧世代ノードと半導体サプライチェーンの持続力とは
2025 年現在、私たちの家庭には 10 年以上動き続ける家電製品が数多く存在する。電子レンジ、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機──その「壊れなさ」は、ある種の“古さ”が支えているのだ。それが「0.18μm」
パワー半導体の進化が実現する家庭エネルギー最適化
スマート家電、EV の V2H（Vehicle to Home）、太陽光パネル、家庭用蓄電池。これらが連携し、家全体のエネルギーを自律的に制御する HEMS（Home Energy Manageme
40 代からの「半導体キャリア再考」──停滞を打破するタイミングは今
今、半導体業界では 20 年以上にわたりキャリアを積んできた 40 代の技術者たちに、「次なる一手」が求められている。彼らは設計、プロセス、評価、品質保証などの専門領域で豊富な経験を持つ一方、「専門
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
高度なパターニングにより、よりスマートで小型のチップが実現される仕組み（半導体101）
次世代の半導体デバイスは、業界史上最小の微細構造を持つ最先端の半導体チップの製造にかかっています。ロジック、DRAM、NANDデバイスにおけるこれらの極めて微細な構造の製造には、高度なパターニング技術
日本半導体技術者育成モデルに変革の兆し──育成し直しの時代へ
日本の半導体業界では、技術革新の急加速とともに技術者不足が深刻化している。かつてのように出身大学や現場OJTによる選択だけに依存する人材戦略では、成長を支えきれなくなってきた。こうした中、現場を支え
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先