異業界から半導体営業への転身ガイド――“隣接経験”をどう棚卸しするか
設備投資は続くが、現場では人材が足りない。各社は前工程（露光・成膜・計測）から後工程（実装・検査・基板）まで増設やライン転換を進め、「装置＋サービス」で成果を出せる営業を求めている。装置単体の値引き
品質・信頼性エンジニアの“設計イン”時代に必要な武器とは？ ──異業種のスキルをそのまま生かせる
AIや電動化でプロダクトは複雑化し、小さな不具合が大規模リコールやブランド毀損に直結するようになった。直近の海外事例からみても、ソフトもハードも含めた“最初の設計”で信頼性を作り込む重要性が目立つよ
人材・スキル育成の現状と未来——欧州半導体サプライチェーンの「人材ギャップ」がイノベーションに与える実影響
欧州の半導体は、巨額の投資と制度だけでは前に進みにくい局面にある。ファブ立ち上げや先端パッケージ、AI時代の設計力の底上げには、装置・材料に加えて、現場で様々な業務をこなせる有能な人材が不可欠だから
【前編】挑戦が未来を磨く 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
技術を社会につなぐ ― ジェイテックが描く次の産業構造取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール津村 尚史（つむら・たかし）氏1981年大阪大学工学部
“装置×データ”で稼ぐプロセスエンジニアの新常識！
先端ロジックやHBM、先端パッケージの量産立ち上げが重なり、半導体工場は日常的にレシピ変更や装置マッチングを迫られている。こうした環境で能力を発揮するのは、装置とデータを横断して改善できる人材だ。そ
これがアナログ設計者のスキルアップロードマップ！
生成AIと電動化により、電源効率・過渡応答・ノイズ耐性の性能は、そのまま製品価値に直結するようになった。オペアンプや基準源の基礎だけでなく、スイッチング電源、センサIF、PLLなど“制御系アナログ”
車載半導体で“食える”資格と実務：機能安全＋サイバーセキュリティ
生成AI、コネクテッド化、OTA（無線アップデート）が当たり前になった自動車では、「安全（Functional Safety）」と「セキュリティ（Cybersecurity）」は開発の最後に“確認す
アプリケーションエンジニア/FAE の市場価値が跳ね上がる！“翻訳力”を鍛える３つの実務ステップ
AIデータセンター投資が世界・日本で同時進行し、HBMや先端パッケージ、高速相互接続などが事業の勝敗を左右する時代になった。日本国内でもAIインフラ支出が急伸し、GPU搭載サーバや関連部材・装置の需
これで転職は上手くいく！異業種から半導体への転職成功ガイド
世界の半導体市場は 2024 年に史上初めて 6,000 億ドルを突破し、2030 年には 1 兆ドル産業になると予測されている。しかし、大きな問題ものしかかっている。それは「人材供給」の問題である
半導体キャリアの多様性──研究者から投資家まで、広がる未来の選択肢
半導体の歴史と「再注目」の背景半導体は「産業の米」と呼ばれてきた。家電から自動車、通信機器、医療機器に至るまで、あらゆる産業の基盤を支えるからだ。1980年代、日本はこの分野で世界シェアの約
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