人材・スキル育成の現状と未来——欧州半導体サプライチェーンの「人材ギャップ」がイノベーションに与える実影響
欧州の半導体は、巨額の投資と制度だけでは前に進みにくい局面にある。ファブ立ち上げや先端パッケージ、AI時代の設計力の底上げには、装置・材料に加えて、現場で様々な業務をこなせる有能な人材が不可欠だから
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
ソフトを征する者が半導体を制す!? AIチップ・SDV時代のリスキリング戦略とは
SoC（System on Chip）の高度化、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の登場、そして生成AIの爆発的進展など、2025年現在の半導体産業は新たな競争軸へと移行している。人材
TSMC熊本の衝撃波──国内半導体サプライチェーンに与える5つの構造変化とは
2024年末に量産開始を開始した TSMC（台湾積体電路製造）の熊本工場第一工場（JASM）。日本国内で先端ロジック半導体が量産されるのは実に数十年ぶりであり、その意味するところは単なる国内回帰を超
- SKハイニックス、GSAアワード2025で2つの主要賞を受賞 2025年12月7日
- ラピダスCEO小池篤義氏がオーストラリアのシドニーダイアログ2025に参加 2025年12月5日
- 第21回政府間半導体会議（GAMS）が成功裏に開催されました。 2025年12月5日