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ビジネス
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前編【和田木哲哉（SBI証券）】トップアナリストの原点
── 教育学部卒は、なぜ東京エレクトロンから野村證券へ渡ったのか 半導体・製造装
2026.10.07
8 min
【マイクロン_FQ4-26_決算深堀記事】｜SEMICON.TODAY
この会社は、コンピューターが計算の途中でデータを置いておく“記憶装置”をつくる、
2026.10.02
ビジネス
技術
5 min
Agentic AIの次の壁はメモリ接続―Astera Labsが示す“プール型メモリ”の現実味
AIが自ら調べ、考え、ツールを使いこなす「Agentic AI」。その裏側で膨ら
2026.10.08
ビジネス
技術
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ASMのFlowable Carbon、微細化は“炭素材料”で進むのか―High-NA時代のパターニングを支える新ハードマスク
半導体の微細化といえば、EUV露光装置に注目が集まる。しかし、露光で描いた線を正
2026.10.07
ビジネス
技術
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AlibabaのZhenwu V900、中国AIチップは自前クラウドで勝負する―米国GPU規制下で進む“クラウド垂直統合”
Alibabaは2026年9月22日、年次イベント「Apsara Confere
2026.10.06
ビジネス
技術
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AIがチップを設計する時代へ―TSMC OIPで見えたA14・CoWoS・UCIeの設計基盤
AI半導体の競争というと、製造プロセスやGPUの性能に目が向きがちだ。しかし20
2026.10.05
ビジネス
技術
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SK hynixが示す“HBMの次”―AI推論時代のメモリ階層を読む
AI半導体の主役として語られてきたHBM。しかしSK hynixが2026年9月
2026.10.02
ビジネス
技術
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NVIDIA「DSX Ready」が示すAI工場の新基準―GPUの次の制約は、電源・液冷・蓄電になる
NVIDIAは2026年9月21日、AIファクトリー向けの認定プログラム「NVI
2026.10.01
ビジネス
技術
7 min
Samsung×ASMLのHigh-NA協業拡大―先端露光は”DRAM”へも向かう
この記事のポイント✓ SamsungとASMLは9月8日、High-NA EUV
2026.09.22