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AlibabaのZhenwu V900、中国AIチップは自前クラウドで勝負する―米国GPU規制下で進む“クラウド垂直統合”
Alibabaは2026年9月22日、年次イベント「Apsara Confere
2026.10.06
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AIがチップを設計する時代へ―TSMC OIPで見えたA14・CoWoS・UCIeの設計基盤
AI半導体の競争というと、製造プロセスやGPUの性能に目が向きがちだ。しかし20
2026.10.05
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【マイクロン_FQ4-26_決算深堀記事】｜SEMICON.TODAY
この会社は、コンピューターが計算の途中でデータを置いておく“記憶装置”をつくる、
2026.10.02
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SK hynixが示す“HBMの次”―AI推論時代のメモリ階層を読む
AI半導体の主役として語られてきたHBM。しかしSK hynixが2026年9月
2026.10.02
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NVIDIA「DSX Ready」が示すAI工場の新基準―GPUの次の制約は、電源・液冷・蓄電になる
NVIDIAは2026年9月21日、AIファクトリー向けの認定プログラム「NVI
2026.10.01
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ASMLとTSMCが動かす「12インチマスク」構想ーHigh-NA EUVの勝負は露光装置の”外”にある
この記事のポイント✓ ASMLとTSMCは9月8日、次世代露光技術High-NA
2026.09.30
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技術
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d-MatrixがNVLink Fusion採用―AI推論チップは”つながり方”で競う
この記事のポイント✓ AI推論チップの新興企業d-Matrixは9月10日、次世
2026.09.29
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技術
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AI工場の新指標「トークン/ワット」―電力効率がAIの原価を決める時代へ
この記事のポイント ✓NVIDIAは9月15日開幕のAI Infra Summi
2026.09.28
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Micronの512GB DDR5－AIサーバーはHBMだけでは動かない
この記事のポイント ✓Micronは9月15日、512GB DDR5 RDIMM
2026.09.25