三つの最新トピックから読み解く!──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM(High Bandwidth Memory)のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM(High Bandwidth Memory)のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM(High Bandwidth Memory)搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
2025年、中国の半導体産業政策は「国家集成電路産業投資基金(大基金)」の第3期を控え、新たな資金供給の枠組みが立ち上がった。2025年3月6日、国家発展改革委員会(NDRC)が「国家ベンチャーキャ
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。今回は10月7
2025年10月8日、九州半導体産業展において、台湾工業技術研究院(ITRI)産業科学技術国際戦略所 所長の林明憲氏が登壇した。テーマは「台湾半導体産業の発展および九州との連携展望」。講演では、台湾
生成AIドリブン(意思決定から実行、改善までを一貫して自動化するアプローチ)で先端ロジック/メモリが復調する一方、産業機器や車載を主戦場とするアナログ半導体は、なお“低空飛行”が続いている。2025
2025年10月8日、福岡マリンメッセA館・B館で「第2回 九州半導体産業展」が開幕した。昨年の初開催から規模を倍増し、来場事前登録者数は1万人を突破。同時開催の「九州次世代物流展」とあわせ、九州全
2025年は、半導体サプライチェーンにとって、米国の政策が直接影響を及ぼした年であると言える。第2期トランプ政権の発足(2025年1月20日)以降、相互主義を掲げる関税の新枠組み、「CHIPS法」の
半導体の歴史と「再注目」の背景半導体は「産業の米」と呼ばれてきた。家電から自動車、通信機器、医療機器に至るまで、あらゆる産業の基盤を支えるからだ。1980年代、日本はこの分野で世界シェアの約
ここ1年、生成AIや大規模言語モデル(LLM)、さらにHPC(高性能計算)がデータセンター需要を押し上げ、関連投資は過去にないほど高い水準になっている。米国では2025年6月のデータセンター建設支出