サステナビリティが「競争力」になる時代に
半導体業界は、デジタル社会の基盤を支える一方で、製造プロセスにおける大量のエネルギー消費と温室効果ガス排出が課題となっている。特に後工程（OSAT：Outsourced Semiconductor
年収1.5倍を狙え！ 海外ファウンドリFAE転職完全ガイド
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
「電力ガバナンス」が左右する、これからの半導体工場新設の競争力
昨今のインテリジェント化・DX推進により、半導体の需要は世界的に再熱・急増している。SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によれば、世界の半導体生産能力は、2025年第1四半期には四半期あたり4,2
自分の年収レベルはこれだ！ 20代エンジニアの年収と市場価値の割り出し方
「自分の給与は業界でどのくらいのレベルにあるのだろうか？」―入社1〜5年目の若手エンジニアにとって、とかく気になるところだろう。そして多くの場合、自分の正確な給与レベルを把握しないまま転職や社内異動
ファウンドリ大手が進める「グリーンファウンドリ」 脱炭素圧力対応は「事業継続の必須条件」に
2024年以降、TSMC、Intel、Samsung Electronicsといった世界トップの半導体ファウンドリが「グリーンファウンドリ（環境負荷を低減するための取り組み）」戦略を強化し始めた。そ
台湾が挑む「脱 TSMC 依存」の構図 地場ファウンドリと中堅ファウンドリで産業構造を再構築
グローバルな半導体需給の緊張が続く中、台湾政府は TSMC への過度な依存からの脱却を図るため、新たな一手を打ち始めた。2024年末に公布された「半導体 S‑TEAM 計画」の第 2 期は、これまで
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
米国CHIPS Act 実装フェーズへ突入──日米連携の鍵はTSMCアリゾナ
2022年に成立した米国CHIPS and Science Act（総額約527億ドル）は、半導体産業の国内回帰を目的に、大規模な補助金を提供してきた。しかし、現時点で「量産ライン」を実際に稼働させ
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