「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
米国CHIPS Act 実装フェーズへ突入──日米連携の鍵はTSMCアリゾナ
2022年に成立した米国CHIPS and Science Act（総額約527億ドル）は、半導体産業の国内回帰を目的に、大規模な補助金を提供してきた。しかし、現時点で「量産ライン」を実際に稼働させ
AI開発を左右する“半導体インフラ争奪戦” 真の勝者は誰か？
生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造
TSMC熊本の衝撃波──国内半導体サプライチェーンに与える5つの構造変化とは
2024年末に量産開始を開始した TSMC（台湾積体電路製造）の熊本工場第一工場（JASM）。日本国内で先端ロジック半導体が量産されるのは実に数十年ぶりであり、その意味するところは単なる国内回帰を超
28nmの先に進めない？レガシープロセスの限界とその打開策とは
未来が不透明なレガシー半導体 近年、半導体業界ではレガシープロセス（特に 28nm以上のノード）の重要性が再評価されている。大手ファウンドリである台湾のTSMC(台湾積体電路製造股份有限公司
レガシー半導体に訪れる新たな潮流 TSMC、UMC、GlobalFoundries の戦略を徹底分析！
再評価されるレガシー半導体 「半導体業界では最先端プロセス技術の開発が注目を集める」。これが半導体業界に対する通常のイメージであろう。ところが、それだけではないのだ。今、成熟した技術であるレ
AI 時代到来！ NVIDIA と TSMC が切り拓く未来とは？
AI半導体市場を席巻するNVIDIA とTSMCAI 時代の到来とともに、半導体業界の競争がかつてないほど激化している。その競争の中で群を抜いているのが、米国の半導体メーカーNV
