米台合意「2500億米ドル」の中身──関税条項と産業パーク構想で見える米国の国内半導体投資の輪郭
2026年1月15日、米商務省は米国と台湾の通商・投資合意に関するファクトシートを公表し、台湾の「半導体・技術企業」が米国内で少なくとも2500億米ドルの“新規”直接投資(new, direct i
2026年1月15日、米商務省は米国と台湾の通商・投資合意に関するファクトシートを公表し、台湾の「半導体・技術企業」が米国内で少なくとも2500億米ドルの“新規”直接投資(new, direct i
2026年2月5日、TSMCの魏哲家(CC Wei)会長兼CEOが高市早苗首相を表敬訪問し、熊本で建設中の第2工場において将来的に「3nm相当」の最先端半導体を生産する計画を伝えた。共同通信
2026年1月15日、台湾積体電路製造(TSMC)は2025年12月期(2025年1月〜12月)の第4四半期(10月〜12月)および通期の連結業績を公表した。第4四半期の連結売上高は1兆460億9,
AI向けGPUやHBM(高帯域幅メモリ)に注目が集まるなか、その“足元”を支える材料メーカーへの関心も高まりつつある。新潟県に本社を置くナミックス株式会社は、半導体や電子部品に使われるエレク
2025年12月2日、台湾の検察当局は東京エレクトロンの台湾子会社「Tokyo Electron Taiwan Ltd.」を、台湾国家安全法および営業秘密法違反の疑いで起訴した。対象となったのは、世
2025年8月12日、TSMCは6インチ(150㎜)ウエハ製造を今後2年間で段階的に廃止する計画と、8インチ(200㎜)への生産能力集約の方針を示した。これは市場環境に沿った長期戦略の一部で、業績目
2025年、台湾の半導体戦略は「最先端ノードは台湾内で維持」「海外はN-1で展開」の2本柱が一段と明確になった。これと歩調を合わせ、TSMCは米アリゾナへの投資計画を総額1,650億ドルへ拡大し、フ
台湾のこの1年は、“激動”から始まった。地理的要因と自然災害が同時にサプライチェーンを揺さぶり、製造だけでなく、通信・物流・保険・金融決済まで“連鎖停止”の危機が目の前まで来た。半導体は工程の緻密さ
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期(第3四半期)決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30%台半ば」の増収へ上方修正した
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み