ナミックスがけん引するエレクトロケミカル材料分野の実力とは！──AI・先端パッケージ時代における封止材料の重要性
AI向けGPUやHBM（高帯域幅メモリ）に注目が集まるなか、その“足元”を支える材料メーカーへの関心も高まりつつある。新潟県に本社を置くナミックス株式会社は、半導体や電子部品に使われるエレク
TSMC機密漏洩ショックと東京エレクトロン起訴──2nm時代サプライチェーンに突きつけられた国家安全保障リスク
2025年12月2日、台湾の検察当局は東京エレクトロンの台湾子会社「Tokyo Electron Taiwan Ltd.」を、台湾国家安全法および営業秘密法違反の疑いで起訴した。対象となったのは、世
TSMCが“150㎜をあと2年で段階終了”——レガシー移管が動き出す
2025年8月12日、TSMCは6インチ（150㎜）ウエハ製造を今後2年間で段階的に廃止する計画と、8インチ（200㎜）への生産能力集約の方針を示した。これは市場環境に沿った長期戦略の一部で、業績目
TSMC、米国で4nm稼働開始 2nmは台湾に集中、二段構えの布陣へ
2025年、台湾の半導体戦略は「最先端ノードは台湾内で維持」「海外はN-1で展開」の2本柱が一段と明確になった。これと歩調を合わせ、TSMCは米アリゾナへの投資計画を総額1,650億ドルへ拡大し、フ
“24時間停止”の現実——台湾有事リスクが半導体サプライ網に刻む傷
台湾のこの1年は、“激動”から始まった。地理的要因と自然災害が同時にサプライチェーンを揺さぶり、製造だけでなく、通信・物流・保険・金融決済まで“連鎖停止”の危機が目の前まで来た。半導体は工程の緻密さ
TSMCの“AI年”——記録益と2nm以降の量産リアリティ
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期（第3四半期）決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30％台半ば」の増収へ上方修正した
Apple、Qualcomm、MediaTekが再注目する“6Gプレマーケット”──スマホ用SoCの復調と中長期トレンド
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み
“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
仮想垂直統合で進化する日台半導体連携——九州と台湾、二つのシリコンアイランドが結ぶ未来
2025年10月8日、九州半導体産業展において、台湾工業技術研究院（ITRI）産業科学技術国際戦略所 所長の林明憲氏が登壇した。テーマは「台湾半導体産業の発展および九州との連携展望」。講演では、台湾
拡大するSEMICON Taiwanと揺らぐ技術安全保障――昨年との比較で見えた「光と影」
30周年を迎えたSEMICON Taiwan2025年9月、アジア最大の半導体展示
- 衛星インターネットは、世界の接続エコシステムを再形成しています。 2026年1月27日
- 第1回「国家グリーンコンピューティング施設」推進交流活動が上海で開催されました。 2026年1月27日
- AIは技術と資本の両方によって推進される成長段階に入ります。 2026年1月27日