韓国メモリ2強の戦略差が浮き彫りに──Micronを追うSK hynixとコスト重視に傾くSamsung
2025年Q2（4–6月）は、HBM（High Bandwidth Memory）を中心にメモリ大手の明暗がくっきり分かれた。韓国勢では、SK hynixはHBM3Eの量と歩留まりで抜け出し、四半期
Apple、Qualcomm、MediaTekが再注目する“6Gプレマーケット”──スマホ用SoCの復調と中長期トレンド
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み
“低空飛行”が続くアナログ半導体市場──Texas Instrumentsの在庫調整の出口戦略
生成AIドリブン（意思決定から実行、改善までを一貫して自動化するアプローチ）で先端ロジック／メモリが復調する一方、産業機器や車載を主戦場とするアナログ半導体は、なお“低空飛行”が続いている。2025
NVIDIAが見据える未来の半導体──GPUの外側で起きている“設計条件”の更新
2025年のNVIDIAは、GPUの性能競争だけでなくネットワーク・パッケージング・供給網・ソフトまでを束ねる「AIファクトリ」志向を鮮明にした。まず1月16日、ジェンスン・フアンCEOが台湾で、B
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
AI 半導体が実現する全自動運転！ そのブレイクスルーを生むのはいつか？
AI半導体が変革する自動運転の未来自動運転技術はここ数年で飛躍的な進化を遂げているが、完全自動運転（レベル 5）の実現には依然として高い壁が存在する。その障壁の一つが、リアルタイムか
AI 時代の Apple の挑戦 「A シリーズ」・「M シリーズ」は未来を築けるか？
AI時代のAppleの挑戦AI 技術の進化に伴い、半導体業界は大きな変革を迎えている。この変革に対応するため米国Apple（アップル） は、自社設計の SoC（System on Chip：
- NVIDIAとNPS、明日のリーダー育成のための海軍AIフラッグシップを委託 2025年11月15日
- タタ・エレクトロニクスは、半導体産業向けにナガランド州の若者の技能向上を図るため、コヒマの国立電子情報技術研究所（NIELIT）と覚書を締結した。 2025年11月14日
- 「PRIDE指標2025」ゴールド認定取得 2025年11月14日