2025年のNVIDIAは、GPUの性能競争だけでなくネットワーク・パッケージング・供給網・ソフトまでを束ねる「AIファクトリ」志向を鮮明にした。まず1月16日、ジェンスン・フアンCEOが台湾で、Blackwell世代でCoWoS-L（大面積インターポーザ）へ比重を移すと宣言。続く3月18日には、NVIDIAが主催するAIと高性能コンピューティングの世界最大級の技術カンファレンス「GTC 2025」において、シリコンフォトニクス対応のスイッチ群（Spectrum-X／Quantum-X）と推論最適化ソフト群（Dynamo）を発表し、ラック全体を前提にした設計へ踏み込んだ。5月19日には「DGX Cloud Lepton」を公表し、複数のGPUクラウドを束ねる“計算リソースのマーケットプレイス”を打ち出した。8月27日の決算では売上高は約467億USD、中国向けH20の販売ゼロを報告。9月22日にはOpenAIと10GW規模のNVIDIAシステム導入に向けた戦略提携を発表した。
本稿は、①ラックスケール化、②DPU/ネットワーク、③先端パッケージング、④「設計企業にとどまらない」動き、の4点からNVIDIAが見据えている半導体の未来を考察する。
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