AMECは、チップメーカーの最先端ロジックおよびDRAMデバイス向けのデュアルステーションICPエッチング製品であるPRIMO TWIN-STAR®システムを発表しました。
2021/03AMEC、PRIMO TWIN-STAR®システムを発表 – チップメーカーの最先端ロジックおよびDRAMデバイス向けデュアルステーションICPエッチング製品上海、中国、2021年
Dell Technologies Forum 2025: SK hynixがAIの未来を形作る先進的なメモリソリューションを発表
SK hynixは、9月17日に韓国ソウルで開催されたDell Technologies Forum 2025において、AI時代に向けた画期的なメモリソリューションを展示しました。Dell Tec
CEATEC 2025「JEITA 半導体フォーラム 2025」への出展について
キオクシア株式会社は、10月14日～17日に幕張メッセで開催される「CEATEC 2025」において、一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会のブース「JEITA 半導体フォーラム 2
RocksDBにおいてSSDの寿命とパフォーマンスを向上させるプラグインのオープンソースソフトウェアでの公開について
キオクシア株式会社は、複数SSDのRAID環境でSSDの寿命と性能を向上させるRocksDB プラグイン（機能拡張プログラム）を開発しました。昨年発表したFDP（Flexible Data Place
英国の「AIにとっての絶好の機会」：NVIDIA、英国、米国のリーダーがAIインフラ投資を強調
今週、英国はAIの世界の中心地となりました。NVIDIA、英国、米国の首脳陣が、英国をAI超大国にするための新たな取り組みを発表したのです。NVIDIA創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏は、今週
近日発売：「バトルフィールド 6」がGeForce NOWで発売開始
ロック、ロード、そしてストリーミング。戦いはまだ始まったばかりです。EA待望の『Battlefield 6』は、GeForce RTX 5080のパワーを搭載し、明日クラウドに登場します。シリーズお馴
ASML、次期最高技術責任者を任命
マルコ・ピーターズ氏がASMLの最高技術責任者（CTO）に就任ASML監査役会は、2026年4月の年次株主総会をもって、CFOのロジャー・ダッセン氏とCOOのフレデリック・シュナイダー＝マウノリ氏を
SEMI、300mmファブ装置の今後3年間の世界投資額が 3,740億ドルに到達すると予測
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2025年10月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。SEMI、300MMファブ装置の今後3年間の世界投資額が3,740億ドルに到達すると予測
Lam Cryo 3.0が主要なSEMI賞を受賞：メモリとAIの未来を加速
ニュースの牽引役：Lam Researchは、先駆的な極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」により、2025年SEMI Award（北米部門）を受賞しました。SEMIはSEMICON Wes
NVIDIA Blackwell Ultra が新しい MLPerf 推論ベンチマークの基準を樹立
推論パフォーマンスはAIファクトリーの経済性に直接影響を与えるため、非常に重要です。AIファクトリーインフラのスループットが高ければ高いほど、より多くのトークンを高速に生成できるため、収益の増加、総所
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- 長鑫科創班、長鑫ストレージで研学活動を成功裏に終了 2026年5月3日
- SEMICON SEA 2025、マレーシア開催！半導体業界の未来を展望 2026年4月30日