ファーウェイが5Gシステムを急速に完成させることで築き上げた技術的障壁はどれほど高いのでしょうか？
4Gから5Gへの世代交代において、ファーウェイは5Gチップや携帯電話から5Gコアネットワーク、基地局に至るまで、システム全体を迅速に統合する戦略をとっています。世代交代ごとに、携帯電話メーカーがチップ
日本の地震は世界のサプライチェーンに影響を及ぼしており、半導体価格の動向は依然として予測不可能な状態です。
編集者注：日本はハイテク優位性を活かし、多くの分野、特にエレクトロニクス産業において、上流製品とコア技術を掌握しています。一方、世界の多くの地域は、日本を支えるサービスを提供しているに過ぎません。
台湾メディア：ヤゲオのMLCC価格が30％上昇
台湾の大手受動部品メーカーであるYageoは、昨日（10月10日）、中国本土の蘇州と東莞にある2つの主要生産拠点で予定通り操業を再開しました。サプライチェーン筋によると、操業再開初日、Yageoが台湾
【技術部会 – リソグラフィ専門委員会】リソグラフィ専門委員会主催講演会「リソグラフィを支える光源技術の進展」「日立ハイテクが取り組む次世代半導体パターン向け計測技術開発」のご案内
リソグラフィ専門委員会主催講演会「リソグラフィを支える光源技術の進展」「日立ハイテクが取り組む次世代半導体パターン向け計測技術開発」■申し込み締め切りは、1/23(金)までとなっております。対
300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置 EVAROS™販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、バッチ式熱処理成膜装置EVAROS™の販売開始をお知らせします。近年、複雑な3次元構造の半導体デバイスの開発が進み、それに伴い高度な制御性
300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 販売開始のお知らせ
東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、300mmウェーハ塗布・現像装置CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™を発売することをお知らせします。当社は、独自の
今年、中核となる人工知能産業の規模は1兆元を超えると予想されている。
北京、12月14日（人民日報）―中国情報通信研究院（CAICT）によると、中国の人工知能（AI）産業の中核規模は2024年に9,000億元を超え、成長率は24%に達する見込みです。予備的な推計では、2
Microsoft AI CEO の Suleiman 氏がシリコンバレーの人材争奪戦について語る: Microsoft は、高給で優秀な人材を引き抜くという Meta の例には従わないだろう。
12月14日、シリコンバレーの人材獲得競争が激化し、大手テクノロジー企業が優秀なAI人材の獲得に奔走しているというニュースが報じられました。しかし、ある大手AI企業は、このプレッシャーに屈するつもりは
2030年の商用利用に向けて、第15次5カ年計画期間中の6Gの開発には3つの主要課題が掲げられています。
6G技術実証実験の第1フェーズを完了し、300を超える主要な6G技術を蓄積してきた資本は、6Gエコシステムへの展開を加速させています。現在、わが国の6G産業の展開は急速に進んでいます。12月13日、中
東大と住友電工、“6G向けGaN”実現で一歩前進！──高周波デバイスの性能向上に光明
2025年7月、東京大学大学院工学系研究科と住友電気工業は、新しい窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明したと発表した。対象となったのは、窒化スカンジウムアルミニウム（ScAlN）と窒化ガ
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