「SEMICON West 2025」からCHIPS法による影響を読み解き、自社戦略に活かせ！
2025年10月7日から9日にかけて、米国アリゾナ州フェニックスで開催される「SEMICON West 2025」は、従来の展示会という枠を超え、米国半導体産業における地理的条件の変化を映し出す場と
AI革命は高度なパッケージングにかかっている
高度なパッケージングは、AIコンピューティングとメモリの文字通りの構成要素です。これらの構造の市場は、今後大幅に成長すると予測されています。私たちは日々、人工知能（AI）の新たなユースケース
AIについて：AIエージェントがチームのパフォーマンスを向上させる6つの方法とその測定方法
編集者注：この記事は、エージェント型AI、チャットボット、コパイロットの最新技術と実世界における応用例を探求する「AI On」ブログシリーズの一部です。このシリーズでは、高度なAIエージェントを支える
モノリシックからチップレット時代へ JCETが拓く新たな半導体ビジネス
半導体業界は今、大きな転換期を迎えている。従来のいくつかの機能を一つのチップにまとめた「モノリシック」設計から、それぞれの機能ごとに複数チップを組み合わせた「チップレット」設計への移行が加速し、ファ
GeForce NOWがクラウドで『Dying Light: The Beast』を配信
今週、GeForce NOWはとてつもないパワーを放っています。Techlandが手掛けるパルクールとサバイバルホラーが融合した、アドレナリン全開の最新章『Dying Light: The Beast
インフィニオン、バンコク/ノンタブリ工場をマレーシア・パシフィック・インダストリーズに売却へ
既存のバックエンド製造拠点は、信頼できるサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries Berhadに移管されます。両社は、取引完了と同時に発効するパートナーシップの強化
[AIエコシステムを探る] SK hynixの業界をリードするメモリがAIイノベーションを加速させる
医薬品開発パイプラインの加速から自動運転車の性能向上、金融セキュリティの強化に至るまで、AIは様々な業界でパラダイムシフトを推進しています。AIが仕事、教育、家庭生活、旅行など、日常生活を急速に変革す
High NA EUV時代到来！ 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは？
2025年、本格展開予定のASML製「High NA（高開口数）EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング（多重露光なし）を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
スマートに考える：AIファクトリーの推論パフォーマンスを最適化する方法
深い調査を行うAIアシスタントから、瞬時にナビゲーションの判断を行う自動運転車まで、AIの導入は業界全体で爆発的に増加しています。こうしたあらゆるインタラクションの背後には推論があります。推論とは
メモリ vs ロジック―セグメント別市場規模の変遷と今後
半導体市場における二大分野である「ロジック」と「メモリ」は、機能も市場の在り方も異なる。ロジックは情報の処理や制御を担い、AIや自動運転といったアプリケーションに直結する。一方、メモリは情報の蓄積を
- チップ内部：先進パッケージの未来を支える 2025年12月9日
- 複数の地域では、消費者が年末の販売目標を達成できるよう、対象を絞った自動車購入補助金を実施しています。 2025年12月9日
- 日本の専門家：中国は最先端技術の現地化を加速させている。 2025年12月9日