CSEAC 2026：全球半导体产业的“芯”坐标，无锡で盛大開催
Rapidusが目指す“試作成功”の次――2nm量産に向けた2026年の正念場
2026年4月11日、Rapidusは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2026年度計画・予算の承認を受けたと発表した。対象は、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短T
AMD、GPUアーキテクチャの専門家アラン・スミス氏を新フェローに任命
AIブームに沸く半導体メモリ業界、過剰供給・価格低下・需要減退の懸念
韓国政府、2026年までに「世界輸出4位」へ躍進する「3・4・5ビジョン」発表
長鑫科技、科創板IPOで国内DRAM産業を牽引：AI時代に向けた技術革新と長期戦略
SiC半导体“基本半导体”が香港IPO！18C制度で新時代を拓く
インテルの巻き返し始まる！――「Intel Foundry」が示す米国ファウンドリ再建の焦点
Intel（インテル）が立ち上げたAI時代に対応したシステム・ファウンドリ「Intel Foundry」は、半導体技術と集積回路技術に関する国際的な学会である「2026年VLSI Symposium
AIラックの価値の大半は半導体――GPUだけではない“フルスタック需要”を読む
2026年6月、米国半導体工業会（SIA）は「Powering AI: The Semiconductor Ecosystem at the Foundation of Data Centers」と
AIサーバーの次の課題は電力供給問題――48Vラックの先に来る半導体需要
AIデータセンターの競争軸が、GPUの調達力から電力供給力へ広がっている。2026年6月、米国半導体工業会（SIA）は、AIデータサーバーラックの価値の95％を半導体が占めるとのレポートを公表した。
- TSMC、Intelに対抗！AIチップの次世代「類EMIB」封装技術で業界再編の兆し 2026年7月31日
- TSMC、1.4nm新工場は計画より早く進捗！2025年4月までに一部完工へ 2026年7月31日
- アップル決算：iPhone・Mac好調もサービス・中国が失速、株価は下落 2026年7月31日