Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
半導体業界団体SIA、政府渉外部長にジェームズ・レッドストーン氏を起用
【人事異動】役員・幹部社員の異動を発表（2026年3月・4月）
SKハイニックス、3年連続で協力企業への安全対策を高く評価
聯發科、AIと6G時代を制覇へ – 長年の布石が実を結ぶ
AIブームで電力需要が急増！電網設備業界に成長の波
中国・長三角がロボット新時代をリード！驚異の進化と勝因
貿易統計からみる日本の半導体ポジション――「IC輸出の伸び」と「装置輸出の横ばい」が同居
2026年1月29日、財務省は貿易統計（速報）として、2025年12月分および2025年（1〜12月）の集計を公表した。2025年通年の貿易収支は2兆6,484億円の赤字で、前年差では赤字幅が縮小し
SKハイニックス、ヨンイン半導体クラスターに巨額投資へ
ASML、2025年版年次報告書を公開：技術革新と持続可能性へのコミットメント
- インフィニオン、欧州IRアワードで最優秀IR・IR責任者賞を受賞 2026年6月19日
- SK hynix、HPE Discoverで「AIメモリのフルスタッククリエイター」として技術力を披露 2026年6月19日
- 次世代半導体製造を革新する「ドライレジスト」とは？ 2026年6月18日