この記事のポイント
- AIサーバーや高速通信機器向けを中心にPCB（プリント配線板）の受注が満杯となり、各社で工場の高稼働率が継続
- 科翔股份や生益電子など中国の主要基板メーカーが、AI計算能力向けPCBの大型増産計画を発表
- 原材料の電子ガラスクロスや電子ヤーンが大幅に値上がりし、CCL（銅張積層板）からPCBへの価格転嫁が進展
AIインフラ投資の加速でPCBの受注が急増、一部で納期逼迫も
11月9日、PCB（プリント配線板）関連銘柄が大幅に反発しました。Windデータによると、同日のWind回路基板指数は取引時間中に一時4%超上昇し、超声電子がストップ高となったほか、景旺電子や勝宏科技なども追随して値を上げました。背景には、PCB分野の上場各社がAI分野向けの製品受注が満杯であると公表したことがあります。一部の企業からは、AI関連製品の納期スケジュールが逼迫しているとの声も上がっています。
大手PCBメーカー幹部は「現在もPCB市場の活況は続いています。特にAI分野のPCB受注が極めて好調です。今年に入り、車載、AIサーバー、通信分野の受注が総じて堅調で、民生用電子機器（コンシューマーエレクトロニクス）の需要も安定して推移しています」と話しています。
深南電路は、AI計算能力を支えるインフラ投資の牽引により、AIサーバーや高速スイッチ、光トランシーバー（光モジュール）向けPCBの受注が満杯で、工場の設備稼働率は高水準を維持していると表明しました。同社は通信設備向けを主力とし、データセンター（サーバー含む）や車載エレクトロニクス、産業制御、医療などの領域に注力しています。2026年第3四半期における同社のPCB事業売上高は前四半期比で大幅に伸長し、データセンター向けの売上比率が上昇しました。
景旺電子は最新のIR記録において、AI計算能力分野で注文の減少や延期は見られず、旺盛な需要が継続しており一部製品の納品対応が逼迫していると説明しました。同社では受注残やフォーキャスト（受注予測）が拡大し続けており、新キャパシティの立ち上げと納品確保に全力を挙げています。AI分野は製品の世代交代が速い一方で認証期間が長く、顧客は高性能PCBのキャパシティ確保や供給体制の構築を前倒しで進める傾向があります。そのため、一度提携関係を確立すると継続性が高く、受注の見通しが立ちやすい構造となっています。
科翔股份や生益電子がAI向け高機能基板の増産を発表
こうした旺盛な需要を受け、AI計算能力向けPCBの増産計画を公表する企業も現れています。
科翔股份は先日、自己資金または調達資金を活用し、広東省恵州市の大亜湾響水河工業園にハイエンドAI計算能力向けPCB基板プロジェクトを建設すると発表しました。総投資額は約20億元で、建設期間は2年間を予定しています。稼働後は、mSAP（モディファイド・セミ・アディティブ・プロセス：高密度配線板の製造工法）基板を年間4万6000平方メートル、AIサーバー用PCB基板を年間120万平方メートル生産できる能力を新たに構築します。
また、生益電子も完全子会社を通じて「芯算智聯」高速インターコネクト回路基板製造プロジェクトに投資することを発表しています。計画総投資額は約22.57億元（既存工場建設費を含み、新規投資額は約21.58億元）です。AIサーバーや車載エレクトロニクス向けのHDI（高密度相互接続）プリント配線板を対象としており、段階的な建設を経て、全工程の完了時には年間44万5900平方メートルの生産能力を見込んでいます。
上流原材料の電子ガラスクロス・電子ヤーンが急騰、高稼働が継続
下流のPCB需要増を受け、中流のCCL（覆銅板／銅張積層板）の主原料の一つである電子ガラスクロス（電子布）の価格が急上昇しています。
卓創資訊が発表した11月の価格動向によると、電子ガラスクロスは主流の7628厚布が1メートル当たり14.6元〜14.65元（前月比1.5元高）、2116薄布が同20.2元（同2.5元高）となりました。原料となる電子ヤーン（電子紗）も、E225ヤーンが1トン当たり7.15万元（前月比1.05万〜1.25万元高）、D450ヤーンが同14.75万元（同2.775万元高）と値上がりしています。
複数の大手電子ガラスクロスメーカーによると、製品価格は市況連動型であり、11月も上昇基調にあって各設備はフル稼働状態にあるといいます。「電子ガラスクロスと電子ヤーンは好況サイクルに入っており、保守的に見ても来年末まではこの活況が続く見通しです」と関係者は指摘します。ハイエンド製品を手掛ける別のメーカー幹部も、既存設備は満杯稼働であり、業界全体の新増設ラインの立ち上がりは2027年下半期以降になるとの見方を示しました。国際復材も、AI分野の需給関係は依然としてタイトであり、足元の工場はフル稼働で操業しているとしています。
原材料高騰に伴うコスト転嫁と価格決定の仕組み
電子ガラスクロスはCCL原材料の約20%を占め、銅箔に次ぐ主原料です。CCLメーカーの関係者は「原材料費は上昇しますが、一方でCCLメーカーが製品価格を引き上げる理由にもなります。電子ガラスクロスからCCL、そしてPCBへのコスト転嫁は比較的スムーズに進んでいます」と話します。
CCL大手の金安国紀の関係者によると、CCLの原材料費の約80%は銅箔（約50%）、電子ガラスクロス（約20%）、樹脂（残り）の三大材料で占められています。「今年最も上昇率が高いのは電子ガラスクロスですが、コストに占める割合が限定的なため、CCL全体への影響は管理可能な範囲にとどまっています」と説明します。
また、PCB大手幹部は、PCBメーカーは通常複数のCCLサプライヤーを確保して供給を安定化させており、製品価格を下流の顧客へ転嫁する能力も有していると指摘しています。
景旺電子は、AI向け高性能PCBの価格形成について、単なる規模の競争ではなく、技術障壁や需給バランス、製品価値によって決まると強調しています。高性能PCBのキャパシティは依然として逼迫しており、中核設備や材料の調達、プロセスの立ち上げ期間が制約要因となっているため、短期間で供給が過剰になり価格競争が起きる環境にはありません。顧客側にとっても製品の安定性や納期の確実性、生産枠の確保が最優先事項であり、価格は高度な技術力や品質管理能力を基盤とした個別協議によって決定されています。
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