インフィニオン、electronica 2026でAI時代を支える半導体・システム技術を披露

この記事のポイント

• ロボティクス、エッジ、モビリティ、データセンター向け半導体システムを展示
• ロボットハンドの精密制御や量子耐性セキュリティなど、フィジカルAIの実装例を公開
• SDV向けRISC-V車載マイコンプラットフォームやAI強化型BMSを披露
• AIデータセンターや再エネ網の電力効率を最大化するパワー半導体技術を提案

ロボティクスとエッジソリューションにおけるフィジカルAI

人工知能（AI）が仮想的なチャットボットから現実世界の機械や機器へと進化する中、人々の生活に与える影響はかつてないほど高まっています。独Infineon Technologies AGは、ドイツ・ミュンヘンで開催される「electronica 2026」（2026年11月10日〜13日）において、ロボティクスやモビリティ、インテリジェントなエッジ機器、そしてAI時代を駆動するために不可欠なインフラ向けに、フィジカルAI（Physical AI）の顧客事例、システムソリューション、半導体イノベーションを出展します。

ロボティクスはフィジカルAIの最も複雑な形態であり、工場現場からサービス分野、家庭に至るまで幅広いユースケースが存在します。Infineonの半導体は、センシング、コンピューティング、コネクティビティからモーター制御、電力供給に至るまで、ロボットを構成するあらゆる機能ブロックを支えています。これらが連携することで知覚を精密な動きへと変換し、ハードウェアレベルで組み込まれた機能安全とサイバーセキュリティが、高度なロボットに対する確かな信頼基盤を提供します。

展示ブースでは、実際の製造現場を模したユースケースを実演するライブロボティクスショーケースを通じて、フィジカルAIの実動作を公開します。さらに、人間の手のような器用さを再現するシステムレベルのロボティクスソリューションや、産業自動化、スマートホーム、家電製品に向けたエッジAI技術を展示します。また、量子コンピューティング時代に進化するサイバー脅威に対抗し、コネクテッドマシンのセキュリティを強化するソリューションも紹介します。

ソフトウェア定義型EV（SDV）が切り拓くモビリティの未来

現代の自動車では、AIが運転に関わる役割を急速に拡大しています。運転支援システム（ADAS）や自動運転機能におけるセンサーデータの解析、航続距離の延伸やバッテリー寿命の向上に貢献するほか、道路状況やエネルギー状態に応じて車両の運動制御を動的に適応させる制御ループへの統合も進んでいます。また、ソフトウェア定義型車両（SDV：Software-Defined Vehicle）の普及により、車両出荷後もクラウド経由のソフトウェア更新を通じて機能の改善や新規追加が可能になっています。

会場では、中央集中型車両アーキテクチャのコア技術や、高級車への実装例を紹介します。AIを活用したバッテリー管理システム（BMS）、統合型x-in-1パワートレインソリューション、車載システム間で安全かつ高速な通信を実現する次世代イーサネットコネクティビティなど、システムレベルの革新技術を披露します。さらに、オープンスタンダードであるRISC-Vの利点を生かし、SDVやフィジカルAIシステムに新たなレベルの知能、スケーラビリティ、機能安全、セキュリティをもたらす次世代車載マイクロコントローラプラットフォームを初公開します。

再エネ発電からAIデータセンターまで未来の電力を支える技術

AIの急速な普及はデジタルインフラの大規模な拡張を促し、計算能力と電力に対する前例のない需要を生み出しています。この需要を持続可能な形で満たすには、再生可能エネルギー源や電力網からAIサーバー内部のプロセッサコアに至るまで、電力を高効率に生成、変換、分配、管理するインテリジェントな電力システムが不可欠です。

Infineonは、電力チェーン全体のエネルギー効率を向上させ、エネルギー損失を抑制しながらAIデータセンターの演算性能を最大化する半導体技術を実演します。電力網から先端AIプロセッサへの電力供給を最適化するソリューション、次世代ソリッドステート電力配分技術、将来の電力ネットワークの安定性と耐障害性を維持するグリッドフォーミング蓄電システムなどを紹介し、電力、制御、センシング、コネクティビティ、セキュリティを融合した包括的なアプローチを提示します。

electronica 2026 出展概要

「electronica 2026」は、2026年11月10日から13日までドイツ・ミュンヘンで開催されます。Infineonの展示ブースはホールC3のブース502です。

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