米CHIPS法、Powerex社に300万ドル補助―先端パワーモジュール国産化へ

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この記事のポイント

• 米商務省はCHIPS法に基づき、Powerex社に300万ドルの直接資金を提供しました。
• この資金は、先端パワーモジュールの国内製造能力向上のために使用されます。
• これにより、F-35戦闘機や潜水艦、装甲車両などの防衛システムに不可欠な部品の国内供給が確保されます。
• また、シリコンカーバイド（SiC）パワーモジュールなどは、商業・産業分野でも重要な役割を果たします。
• ペンシルベニア州ヤングウッドの施設で、パワー半導体製造の後工程を近代化・拡張します。

CHIPS法によるPowerex社への資金提供概要

米国商務省は、CHIPSおよび科学法（CHIPS and Science Act）に基づき、Powerex, Inc.（以下、Powerex）に対して直接的な資金提供を行うことを決定しました。この資金は、商業および国家安全保障の両方の用途に不可欠な先端パワーモジュールの国内製造能力の強化を目的としています。

国家安全保障と経済安全保障への貢献

この度の資金提供は、米国の国家安全保障を強化するものです。具体的には、防衛システムに用いられる重要部品の国内製造を支援し、パワーコンバージョンサプライチェーンにおけるボトルネックを解消します。これにより、F-35戦闘機、潜水艦、装甲車両といった軍事システムに必要なパワーモジュールの国内供給が確保されます。

さらに、Powerexが製造するシリコンカーバイド（SiC）パワーモジュール、IGBTパワーモジュール、トランジスタ、整流器、サイリスタなどのデバイスは、米国の経済安全保障においても極めて重要です。これらの製品は、様々な重要な商業および産業アプリケーションを支えています。

Powerex社のプロジェクト概要

プロジェクト概要
受給者: Powerex
所在地: ペンシルベニア州ヤングウッド
資金提供プログラム: CHIPSプログラムオフィス
直接資金提供額: 300万ドル

プロジェクト統計:
所在地: ヤングウッド、ペンシルベニア州
概要: パワー半導体製造の後工程施設の近代化および拡張
技術: パワーモジュールのアセンブリおよびパッケージング

関連リンク

• プレスリリース: 米商務省、Powerex社とのCHIPSインセンティブを最終決定、米半導体製造の重要部品の国内生産能力を強化
  [リンク先: 英語原文記事参照]
• ファクトシート: CHIPSプログラムオフィスによる申請者資本配分方針へのアプローチ
  [リンク先: 英語原文記事参照]

資金提供の詳細

• 授与額: 300万ドルの直接資金提供
• 申請段階: 最終授与
• CHIPS組織: CHIPSプログラムオフィス

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