ラピダスは、最先端のファウンドリーで最先端の2nm GAAトランジスタの試作により重要なマイルストーンを達成しました。最初の試作品は電気特性を正常に実証し、同社は2027年の量産に向けた目標を達成し続けています。
ピープル 2nmパイロットライン始動！ 「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来 2024年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
半導体の持続可能な未来を設計する
新たな排出量目標は、お客様のネットゼロ達成へのコミットメントを示すものです。AI、エッジコンピューティング、コネクテッドデバイスへの需要が高まる中、お客様はより高速でスマートなソリューションを開発
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
ASMLは2025年第2四半期の売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告
ニュース プレスリリースと発表 ASML、2025年第2四半期の純売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告 2025年通期の純売上高は約15%増、粗利益率は約52%と予想プレスリリース - オ
ワンチームスピリット：AI時代をリードするSKハイニックスのビジョン
文化と人材 SKハイニックスのテクノロジー革命ビジョン2025年7月16日シェア-->1969年、40万人以上の科学者とエンジニアがアポロ11号ミッションで宇宙探査への道を切り開きま
「変わらないこと」が最大の強み！──旧世代ノードと半導体サプライチェーンの持続力とは
2025 年現在、私たちの家庭には 10 年以上動き続ける家電製品が数多く存在する。電子レンジ、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機──その「壊れなさ」は、ある種の“古さ”が支えているのだ。それが「0.18μm」
パワー半導体の進化が実現する家庭エネルギー最適化
スマート家電、EV の V2H（Vehicle to Home）、太陽光パネル、家庭用蓄電池。これらが連携し、家全体のエネルギーを自律的に制御する HEMS（Home Energy Manageme
高度なパターニングにより、よりスマートで小型のチップが実現される仕組み（半導体101）
次世代の半導体デバイスは、業界史上最小の微細構造を持つ最先端の半導体チップの製造にかかっています。ロジック、DRAM、NANDデバイスにおけるこれらの極めて微細な構造の製造には、高度なパターニング技術
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事 2026年1月28日
- QLC技術を採用した UFS 4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 2026年1月28日
- マイクロン、投資家向けイベントへの参加を発表 2026年1月28日