マイクロンはアメリカの若者の機会を加速するためにAI教育への投資を約束
マイクロン、次世代をAIでリードする人材育成を目指すホワイトハウスの取り組みに参加 アイダホ州ボイシ、2025年9月4日（GLOBE NEWSWIRE） -- マイクロン テクノロジーズ社（Nasda
デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70％低減！ 30工程を一気通貫するメタファクトリー、実ラインで実証
アイクリスタル株式会社（代表取締役：髙石 将輝／取締役 技術統括：関 翔太）、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社（研究代表者、参事：永井 勇太）、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料
どうなる米中分断後のEDA？ SynopsysのAnsys買収が意味するもの
半導体設計の根幹を支えるEDA（Electronic Design Automation）ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
高度なパッケージングとは？（セミコンダクター101）
先進パッケージングにより、より高性能な次世代チップの製造が可能になります。パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージに統合することで、性能とコストを向上することです。パッケージングとは
SKグループ、AIで飛躍：SKハイニックスがAIを社会貢献に統合
SKハイニックスは、AI技術を活用し、地域社会の幸福度向上を目指し、企業の社会的責任（CSR）戦略を変革しています。AI主導のCSR戦略は、創造的で融合的な人材の育成、AIを活用した社会セーフティネ
SKハイニックス、業界初の商用高開口数EUVを発表
ニュースハイライト次世代チップの基幹システムであるASMLのEXE:5200BをM16ファブに導入精度と密度をそれぞれ1.7倍、2.9倍向上させ、競争力のある生産を支援主要産業が求める最先端技術
経済産業大臣が指定する半導体の生産を安定的に行うために必要な取組を最も適切に実施することができると認められる者を選定するための公募の実施に関する指針等を定めましたので、公募を開始します
2025年9月3日 本日、「情報処理の促進に関する法律第61条第1項の規定に基づく経済産業大臣が指定する半導体（令和7年経済産業省告示第126号）」および「令和7年経済産業省
タタ・エレクトロニクスとMeitYの先端コンピューティング開発センターが、国内の半導体設計とIPエコシステムの開発に関する覚書を締結
ニューデリー、2025年9月2日：インドの電子機器および半導体製造分野のパイオニアであるタタ・エレクトロニクスと、インド電子情報技術省（MeitY）傘下の主要研究開発機関であり、インドの半導体エコシス
タタ・エレクトロニクスとメルク・エレクトロニクス、インドにおける半導体能力強化に向けた覚書を締結
半導体材料、サブファブインフラ、特殊化学品およびガス供給における安全性、製造の卓越性、および能力に関する戦略的覚書（MoU）グローバルな材料ソリューションプロバイダーとインドの大手半導体メーカーに
ASML、SEMICON India 2025でホリスティックリソグラフィーソリューションを展示
半導体リソグラフィの世界的リーダーであるASMLは、SEMICON India 2025に初出展し、成長を続けるインドの半導体産業への支援へのコミットメントを強調しました。同社は、リソグラフィシステム
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事 2026年1月28日
- QLC技術を採用した UFS 4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 2026年1月28日
- マイクロン、投資家向けイベントへの参加を発表 2026年1月28日