HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
インフィニオンは、既存の従業員参加プログラムに基づく義務の履行を目的として、限定的な自社株買いプログラムを開始する予定
ドイツ、ミュンヘン – 2025年9月15日 – 2025年7月18日、インフィニオンテクノロジーズAG（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）の取締役会は、監査役会の承認を得て、証券取引所
SKハイニックス、世界初となるHBM4の開発を完了し、量産体制を整える
ニュースハイライト当社は、お客様の計画に沿ってクラス最高のHBM4を供給し、競争力を維持する準備を整えています。本製品は、前世代と比較して帯域幅が2倍になり、電力効率は40%向上しました。AI
国家科学会議の「クリスタル台湾イニシアチブ」がSEMICON Taiwan 2025に出展され、技術革新を促進し、世界の半導体パートナーと連携するための政府の戦略的イニシアチブが紹介されました。
国家科学技術会議（以下、国家科学会議）は、SEMICON Taiwan 2025に出展し、技術革新を促進し、世界中の半導体パートナーとつながるための政府の戦略的行動を展示します。 2025-09-10
経済省工業開発庁（IDA）は、主要なCoWoS機器の現地化を推進しています。
経済部工業開発庁（IDA）は、半導体装置の自立化を促進するため、CoWoS主要装置の国内生産能力を構築しました。2025年9月10日経済部工業開発庁（IDA）は本日（10日）、台湾で最も重要な年次
[AIエコシステムを探る] AIバリューチェーンを通してAIエコシステムを理解する
医薬品開発パイプラインの加速から自動運転車の性能向上、金融セキュリティの強化に至るまで、AIは様々な業界でパラダイムシフトを推進しています。AIは仕事、教育、家庭生活、旅行など、日常生活を急速に変革し
SK hynix、モバイルNANDソリューションZUFS 4.1の供給を開始
ニュースハイライトSK hynix、世界初となる高性能NANDソリューション製品の量産化に成功し、モバイル市場への供給を開始このソリューションは、従来のUFSと比較して持続的なパフォーマンスを大
経済省は、信頼できる世界のパートナーと協力して、共同ビジョンを実証し、半導体サプライチェーンのセキュリティと回復力を強化します。
経済部（MOEA）は、信頼できるグローバルパートナーと連携し、その協働ビジョンを示すとともに、半導体サプライチェーンの安全性とレジリエンス（回復力）を強化します。2025年9月9日世界経済・貿易
トランプ大統領、クリスタルチェーンサミット開会式に出席、10の新たなAIイニシアチブの積極的な推進と世界的な半導体サプライチェーンの構築に期待を表明
頼清徳総統はクリスタルチェーンサミットフォーラムの開会式に出席し、AI新10大建設を積極的に推進し、グローバル半導体サプライチェーンの構築に期待を表明した。2025年9月9日頼清徳総統は「クリスタ
Lam Researchが切り拓く3D構造時代 Etch＆Dep装置の革新の数々
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事 2026年1月28日
- QLC技術を採用した UFS 4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 2026年1月28日
- マイクロン、投資家向けイベントへの参加を発表 2026年1月28日