生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造できるか」という製造インフラの主導権争いへと軸足を移している。
その中で特に注目されるのは、NVIDIAのデータセンター向けGPU「B100シリーズ」などの高性能AIチップに不可欠な先端パッケージング技術と、3nm・2nmクラスのロジック製造を担うファウンドリの前工程外注体制である。
今やこのような供給力こそが差別化の源泉であり、AI開発競争の勝敗は「作る体制をどう確保するか」によって決まろうとしているのだ。本稿ではこのAI開発を左右する“半導体インフラ争奪戦”に焦点を当て、半導体の真の勝者を決める条件などを探る。
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