製造の「自己完結」に向かう中国半導体——需給曲線が“多点均衡”へ移行するその先は？
2025年は、中国が半導体の製造工程のほとんどを自国で行う、つまり「自己完結」を念頭に入れた動きを、量（成熟ノード量産）・組み合わせ（先端パッケージ／Chiplet）・設計基盤（EDA／IP）の三方
AI計算力は“実装”へ──中国聯通・青海DCを起点に〈中国 vs 世界〉を読む
2025年9月17日、中国聯通（チャイナ・ユニコム）は、青海省西寧のデータセンター（青海DC）を公開した。特徴は、演算の中核を中国産AIチップのみで構成している点で、現状3,579PFLOPS（ペタ
中国、NVIDIA離れの現実 ― AIチップ依存脱却の行方
2025年秋、中国は「米系AIチップ依存の縮小」を一段と明確化した。2025年7月31日のサイバー空間管理当局（CAC）によるNVIDIA召喚を起点に、9月には大手プラットフォーマーへの購買中止ガイ
“Nexperiaショック”とは？——「欧州製造×中国資本×アジア最終検査」が突きつけた現実
「部品が届かない」——10月上旬、欧州と日本の自動車メーカーの現場でこんな声が上がり始めた。原因は、オランダの半導体メーカーNexperia（ネクスペリア）をめぐる一連の政府措置にあった。9
中国レアアース輸出管理の再強化がもたらした衝撃——迫られる設計・契約・運用の再定義
2025年10月9日、中国商務部はレアアース（計17元素の総称：希土類）に関する物品・設備・技術の輸出管理を再強化した。柱は3つ。第一に自国の輸出規制を国外の再輸出や第三国間取引、技術提供にも及ぼす
特殊CMOSが熱い！――中国ファウンドリと日本勢の戦力比較
生成AIの熱気に隠れがちだが、自動車の電源IC、センサ信号処理、ディスプレイ駆動（DDIC）を支える主戦場は、28/22nm世代の特殊CMOSである。特殊CMOSとは、高耐圧（eHV）や組込み不揮発
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
これが中国半導体政策基金の流れ！──国家VC指導基金×メガバンク系テック・ファンドの資金ルートを可視化
2025年、中国の半導体産業政策は「国家集成電路産業投資基金（大基金）」の第3期を控え、新たな資金供給の枠組みが立ち上がった。2025年3月6日、国家発展改革委員会（NDRC）が「国家ベンチャーキャ
“米中半導体経済分断”が描き出す新たなサプライチェーン図とは！？
半導体は、スマート社会を支える心臓部として、国家・企業の命運を握る戦略資源と言える。ところがこの業界は、ここ1年ほど米国と中国の間の経済分断（デカップリング）が加速している。この米中の「技術と供給網
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