2025年、中国の半導体産業政策は「国家集成電路産業投資基金（大基金）」の第3期を控え、新たな資金供給の枠組みが立ち上がった。2025年3月6日、国家発展改革委員会（NDRC）が「国家ベンチャーキャピタル指導基金（国家VC指導基金）」の設立方針を明らかにし、約1兆人民元の社会資本を動員してハードテックへ長期資金を供給する方針を示した。
続く3月12日、中国工商銀行（ICBC）が80億元（約110億USD）の技術革新ファンドを、3月14日には中国銀行（BOC）が50億元（約69億USD）のテクノロジー発展ファンドを設立した。
本稿は、資金の通り道（国家→地方→企業）をわかりやすく提示し、資金が装置・材料の現場KPI（受注、資格取得、出荷）にどう使われるかを検証する。
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