宇宙産業と半導体──民間打ち上げ企業が求める「放射線耐性IC」の新常識
民間ロケットや月面探査の台頭で、宇宙機に載せる半導体に求める機能が急速に変わっている。従来の耐放射線に特化した特注品的な“ラッドハード（rad-hard）一択”から、市販ベースの製品を宇宙向けに仕立
建設機械×半導体──コマツとキャタピラーの自動運転が示す次の市場
鉱山で成熟した自律運搬が、より人と工程の密度が高い採石場（クワリー）や一般土木で使われだしている。2025年7月、米国キャタピラーと米国Luck Stoneは、米バージニア州の採石場で自動運搬100
医療AIが変える半導体ニーズ──画像診断装置メーカーと半導体企業の協業最前線
医療画像・生体信号の解析にAIを用いる「医療AI」は、CT・MRI・超音波・内視鏡といった装置の端末に搭載されている段階に入っている。この潮流を牽引しているのが、装置メーカー（富士フイルム、
「SEMICON Japan 2025」から見えてくるE187・Scope3・HBM供給網の整合状況
2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置の
スマート農業普及の鍵はセンシングと通信技術にあり！
日本の農業は、高齢化と猛暑という“二重苦”のまったただなかにある。2024年夏は高温と多湿が重なり、農林水産業従事者の熱中症搬送が急増した。こうした現場負荷を背景に、スマート農業は「省人化」と「定量
特殊CMOSが熱い！――中国ファウンドリと日本勢の戦力比較
生成AIの熱気に隠れがちだが、自動車の電源IC、センサ信号処理、ディスプレイ駆動（DDIC）を支える主戦場は、28/22nm世代の特殊CMOSである。特殊CMOSとは、高耐圧（eHV）や組込み不揮発
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
日本の半導体装置出荷統計から読み解く―復権へのロードマップ
半導体製造装置需要の高低は、世界経済やIT需要の波とともに大きく変動する。そして、短期指標である月次出荷統計は、業界の“今”を鋭く映し出す貴重な情報源だと言える。本記事では、経済産業省の生産
仮想垂直統合で進化する日台半導体連携——九州と台湾、二つのシリコンアイランドが結ぶ未来
2025年10月8日、九州半導体産業展において、台湾工業技術研究院（ITRI）産業科学技術国際戦略所 所長の林明憲氏が登壇した。テーマは「台湾半導体産業の発展および九州との連携展望」。講演では、台湾
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- 現実世界のシナリオを AI 実装の「質問設定者」にしましょう。 2026年1月29日