High NA EUV時代到来！ 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは？
2025年、本格展開予定のASML製「High NA（高開口数）EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング（多重露光なし）を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
Lam Researchが切り拓く3D構造時代 Etch＆Dep装置の革新の数々
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
境界を越える力が問われる──半導体業界におけるキャリア開発の視座
半導体業界における個人が持つべきキャリア観とは近年、AI、IoT、自動運転といった先端分野の進展を背景に、半導体産業は世界的に再び脚光を浴びている。米国のNVIDIAや台湾のTSMC
ファウンドリ大手が進める「グリーンファウンドリ」 脱炭素圧力対応は「事業継続の必須条件」に
2024年以降、TSMC、Intel、Samsung Electronicsといった世界トップの半導体ファウンドリが「グリーンファウンドリ（環境負荷を低減するための取り組み）」戦略を強化し始めた。そ
JSR・信越化学・TOKが纏り広げるEUVレジスト覇権争い
半導体の微細化が進む中、EUV技術（極端紫外線リソグラフィ）は2nm以下のプロセスノードに対応するための重要技術として最新技術開発を突き進めている。 (さらに…)
毎年10%超成長の原動力 ～ティアンドエスグループの半導体戦略をCEO・COOが語る～(後編)
【後編】半導体産業の未来図―ティアンドエスグループが未来を加速する、半導体とAIが融合する次世代へー前編では、ティアンドエスグループ株式会社（以下、T&S）が30年以上にわた
毎年10%超成長の原動力 ～ティアンドエスグループの半導体戦略をCEO・COOが語る～(前編)
【前編】半導体産業の未来図―ティアンドエスグループが拓く、高成長を支える「生産システム」とその先にある展望―AI関連株として市場の注目を集めるティアンドエスグループ株式会社（以下、T
微細化限界に挑むSCREENの「SU-3400」 ウェハ洗浄が支える次世代デバイス製造の要素技術とは
サブ10nm世代に突入した現在、半導体の製造工程ではこれまで以上に高精度な洗浄が求められている。特に注目されているのが、露光・エッチング後に行われる「ウェハ洗浄」工程だ。 (さらに&hell
KLAが切り拓くスマートファブの未来 Fab-wide Monitoring戦略とAIによる歩留まりの革新
半導体製造の微細化が進む中、製造歩留まりを高く維持することは、もはや単一装置や工程の最適化だけでは対応できない課題となっている。なぜならナノスケールでの欠陥は、工程間の「つながり」に影響を及ぼし、そ
東京エレクトロンの「Beyond 2nm」戦略と、生成 AI 時代の前工程装置像とは
生成 AI が巻き起こしている社会インフラの再構築。その波は半導体産業の根幹である前工程装置にも押し寄せている。ChatGPT やClaude、Gemini などの生成 AI の学習・推論を支える半
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