三菱電機が仕掛ける「光半導体3倍計画」──AIデータセンター時代のポートフォリオ転換
2025年12月、日本経済新聞電子版は「三菱電機がデータセンターや通信基地局向けの光半導体を中心に、2028年度の生産能力を2024年度比で3倍に引き上げる計画」を報じた。パワー半導体向けの一部設備
オキサイド発「溶液法SiC」始動──8インチ対応が動かす次の基板競争
2025年9月25日、日本の単結晶・光部品・レーザ光源・光計測装置などを開発・製造・販売する企業、オキサイドと子会社オキサイドパワークリスタルは、名古屋大学らと共同で「溶液成長法（液相成長法）」によ
最新GPUアーキテクチャ「ブラックウェル」に見る！――米国AI半導体輸出管理強化のリアル
2024年から2025年にかけて、米国のAI向け半導体輸出管理は継続的に見直されている。2024年10月と2025年1月の米商務省のルール更新は、性能基準に基づくAI半導体管理を強化するものであり、
ラピダス千歳が動かす「人材投資」の新軸――高専・大学を起点とした北海道半導体クラスタの実像
ラピダスの北海道・千歳進出が、人材面で新たな局面を迎えている。日本政府は、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業などの枠組みを通じて、ラピダスへの委託研究予算として2022年度以降の累計支援
インテルの次世代SoC「Panther Lake」は、“顧客最優先主義”へ立ち返るための起爆剤となるか？
2025年10月9日、Intel（インテル）は、クライアント向け次世代SoC「Panther Lake（Core Ultra Series 3）」を正式発表した。製造は、同社の1.8ナノメートル世代
どう動く！？――ラピダスの「2nm GAA」量産開始は半導体に何をもたらすか
2025年7〜8月にかけて、Rapidus（ラピダス）は、2nm GAA（次世代の半導体トランジスタ構造）の試作・計測データ運用・PDK（プロセスデザインキット）更新体制に関する発表を連続して行った
AIデータセンターのストレージ戦争──ピュア・ストレージが「日本のメモリ」を選んだ理由
生成AI向けのデータセンター投資が世界的に拡大し、GPUだけでなく「データをどこに、どう置くか」が競争力の分かれ目になりつつある。いまやAIインフラの議論は、半導体（GPU／CPU）だけで完結せず、
マイクロン広島に経産省が最大5,360億円投入！－“AIメモリ拠点”を政府支援がどう変えるか
2025年9月12日、経済産業省は米国Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）の日本法人であるマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に対し、最大5,360億円規模の新たな補助を決
レゾナック主導の共創型評価プラットフォーム「JOINT3」始動！－－半導体パッケージに新風を巻き起こすか
2025年9月3日、レゾナックは、材料・装置・設計（EDA/IP）などの27社と共同で、次世代半導体パッケージ向けの共創型評価プラットフォーム「JOINT3（ジョイントスリー）」を設立した。拠点は茨
東大と住友電工、“6G向けGaN”実現で一歩前進！──高周波デバイスの性能向上に光明
2025年7月、東京大学大学院工学系研究科と住友電気工業は、新しい窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明したと発表した。対象となったのは、窒化スカンジウムアルミニウム（ScAlN）と窒化ガ
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