「SEMICON Japan 2025」から見えてくるE187・Scope3・HBM供給網の整合状況
2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置の
スマート農業普及の鍵はセンシングと通信技術にあり！
日本の農業は、高齢化と猛暑という“二重苦”のまったただなかにある。2024年夏は高温と多湿が重なり、農林水産業従事者の熱中症搬送が急増した。こうした現場負荷を背景に、スマート農業は「省人化」と「定量
特殊CMOSが熱い！――中国ファウンドリと日本勢の戦力比較
生成AIの熱気に隠れがちだが、自動車の電源IC、センサ信号処理、ディスプレイ駆動（DDIC）を支える主戦場は、28/22nm世代の特殊CMOSである。特殊CMOSとは、高耐圧（eHV）や組込み不揮発
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
日本の半導体装置出荷統計から読み解く―復権へのロードマップ
半導体製造装置需要の高低は、世界経済やIT需要の波とともに大きく変動する。そして、短期指標である月次出荷統計は、業界の“今”を鋭く映し出す貴重な情報源だと言える。本記事では、経済産業省の生産
仮想垂直統合で進化する日台半導体連携——九州と台湾、二つのシリコンアイランドが結ぶ未来
2025年10月8日、九州半導体産業展において、台湾工業技術研究院（ITRI）産業科学技術国際戦略所 所長の林明憲氏が登壇した。テーマは「台湾半導体産業の発展および九州との連携展望」。講演では、台湾
【特集】九州半導体産業展 2025 ― 新生シリコンアイランド九州、1万人が集結した日 ―
2025年10月8日、福岡マリンメッセA館・B館で「第2回 九州半導体産業展」が開幕した。昨年の初開催から規模を倍増し、来場事前登録者数は1万人を突破。同時開催の「九州次世代物流展」とあわせ、九州全
“米中半導体経済分断”が描き出す新たなサプライチェーン図とは！？
半導体は、スマート社会を支える心臓部として、国家・企業の命運を握る戦略資源と言える。ところがこの業界は、ここ1年ほど米国と中国の間の経済分断（デカップリング）が加速している。この米中の「技術と供給網
半導体キャリアの多様性──研究者から投資家まで、広がる未来の選択肢
半導体の歴史と「再注目」の背景半導体は「産業の米」と呼ばれてきた。家電から自動車、通信機器、医療機器に至るまで、あらゆる産業の基盤を支えるからだ。1980年代、日本はこの分野で世界シェアの約
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