スマートテキスタイルが量産段階へ―半導体が打つべき施策とは
IDCによると、スマートウォッチを中心に拡大してきたウェアラブル市場は、2024年のスマートウォッチ出荷が前年比4.5%減となり、2025年のウェアラブル全体の成長も4.1%増にとどまる見通しである
交通×決済×IDの再設計——モバイルSuica/PASMOとセキュア半導体
2025年は、日本の非接触ICエコシステムが、端末—リーダ/ライタ—クラウドの全層で再設計される年である。JR東日本は2025年3月6日に訪日客向けアプリ「Welcome Suica Mobile」
コンビニの“最後の1m”は半導体で動く——AI発注・電子棚札・エッジAIの実像
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場
“家のパソコンがAI化”の現実——オンデバイスAIで変わるPC/スマホの使われ方
2025年、生成AIは「クラウド中心」から「端末内（オンデバイス）中心」へと明確に重心が移った。PCではNPU（Neural Processing Unit）を前提とする新カテゴリが広がり、40TO
宇宙産業と半導体──民間打ち上げ企業が求める「放射線耐性IC」の新常識
民間ロケットや月面探査の台頭で、宇宙機に載せる半導体に求める機能が急速に変わっている。従来の耐放射線に特化した特注品的な“ラッドハード（rad-hard）一択”から、市販ベースの製品を宇宙向けに仕立
生成AIサーバーが牽引する2025年後半のロジック投資──TSMC・Samsung・インテルの先端ノードロードマップ再点検
生成AIサーバー向けのロジック需要が、2025年後半の投資配分を左右している。AIインフラの中核である“加速サーバー（GPU/アクセラレータ搭載機）”は、2024年にAIサーバー支出の約70%を占め
医療AIが変える半導体ニーズ──画像診断装置メーカーと半導体企業の協業最前線
医療画像・生体信号の解析にAIを用いる「医療AI」は、CT・MRI・超音波・内視鏡といった装置の端末に搭載されている段階に入っている。この潮流を牽引しているのが、装置メーカー（富士フイルム、
スマート農業普及の鍵はセンシングと通信技術にあり！
日本の農業は、高齢化と猛暑という“二重苦”のまったただなかにある。2024年夏は高温と多湿が重なり、農林水産業従事者の熱中症搬送が急増した。こうした現場負荷を背景に、スマート農業は「省人化」と「定量
在宅ヘルスケアとウェアラブル——血圧・心拍・睡眠を“測る半導体”
イントロダクション2025年4月15日、オムロン ヘルスケアが家庭用血圧計の新機種を国内発売し、脈間隔の乱れを知らせる機能を一般家庭の測定体験に持ち込んだ。8月にはIDCがウェアラブル市場の
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
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