AIラックの価値の大半は半導体――GPUだけではない“フルスタック需要”を読む
2026年6月、米国半導体工業会(SIA)は「Powering AI: The Semiconductor Ecosystem at the Foundation of Data Centers」と
2026年6月、米国半導体工業会(SIA)は「Powering AI: The Semiconductor Ecosystem at the Foundation of Data Centers」と
AIデータセンターの競争軸が、GPUの調達力から電力供給力へ広がっている。2026年6月、米国半導体工業会(SIA)は、AIデータサーバーラックの価値の95%を半導体が占めるとのレポートを公表した。
2026年3月、北京市海淀区で薬品小売の現場に、中国の人型ロボットのスタートアップ企業、Galbot(ガルボット、銀河通用)のAIロボット「Galbot」を組み込む試みが行われた。北京市の公開情報に
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
農業向けセンサを、今なお「スマート化を支える部品市場」とだけとらえることは、もはや現状に沿わなくなってきている。農業向けセンサに転機が訪れたのは2025年11月7日に公表された通信事業者であるインタ
2026年1月時点の半導体市場の動向と投資判断に資する重要テーマをまとめたマーケットレポートをお届けします。※本レポートは公開情報に基づく整理であり、投資助言・勧誘を目的とするものではありま
2025年12月、日本経済新聞電子版は「三菱電機がデータセンターや通信基地局向けの光半導体を中心に、2028年度の生産能力を2024年度比で3倍に引き上げる計画」を報じた。パワー半導体向けの一部設備
IDCによると、スマートウォッチを中心に拡大してきたウェアラブル市場は、2024年のスマートウォッチ出荷が前年比4.5%減となり、2025年のウェアラブル全体の成長も4.1%増にとどまる見通しである
2025年は、日本の非接触ICエコシステムが、端末—リーダ/ライタ—クラウドの全層で再設計される年である。JR東日本は2025年3月6日に訪日客向けアプリ「Welcome Suica Mobile」
発注・陳列・精算というコンビニの店舗オペレーションは、半導体を核にした装置とソフトの連携で回っているといって良いだろう。2025年2月20日にエッジAIモデルの再学習・最適化サービスが公開され、現場