「SEMICON West 2025」からCHIPS法による影響を読み解き、自社戦略に活かせ！
2025年10月7日から9日にかけて、米国アリゾナ州フェニックスで開催される「SEMICON West 2025」は、従来の展示会という枠を超え、米国半導体産業における地理的条件の変化を映し出す場と
モノリシックからチップレット時代へ JCETが拓く新たな半導体ビジネス
半導体業界は今、大きな転換期を迎えている。従来のいくつかの機能を一つのチップにまとめた「モノリシック」設計から、それぞれの機能ごとに複数チップを組み合わせた「チップレット」設計への移行が加速し、ファ
High NA EUV時代到来！ 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは？
2025年、本格展開予定のASML製「High NA（高開口数）EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング（多重露光なし）を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
メモリ vs ロジック―セグメント別市場規模の変遷と今後
半導体市場における二大分野である「ロジック」と「メモリ」は、機能も市場の在り方も異なる。ロジックは情報の処理や制御を担い、AIや自動運転といったアプリケーションに直結する。一方、メモリは情報の蓄積を
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
中堅エンジニアの市場価値の上げ方教えます！──キャリアを拡張する三大ルートとは
EV・AI・2.5D/3D実装など新市場の拡大が加速する一方、デジタルトランスフォーメーション（DX）に本格着手する日本企業の比率は55.8％（2021）→69.3％（2022）と急拡大している。し
拡大するSEMICON Taiwanと揺らぐ技術安全保障――昨年との比較で見えた「光と影」
30周年を迎えたSEMICON Taiwan2025年9月、アジア最大の半導体展示
Lam Researchが切り拓く3D構造時代 Etch＆Dep装置の革新の数々
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
サステナビリティが「競争力」になる時代に
半導体業界は、デジタル社会の基盤を支える一方で、製造プロセスにおける大量のエネルギー消費と温室効果ガス排出が課題となっている。特に後工程（OSAT：Outsourced Semiconductor
年収1.5倍を狙え！ 海外ファウンドリFAE転職完全ガイド
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
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