設備投資は続くが、現場では人材が足りない。各社は前工程（露光・成膜・計測）から後工程（実装・検査・基板）まで増設やライン転換を進め、「装置＋サービス」で成果を出せる営業を求めている。装置単体の値引きではなく、歩留まり・TAT（Turnaround Time：据付から量産接続までの所要日数）・OEE（Overall Equipment Effectiveness：設備総合効率）・電力/waferといったKPIで顧客の利益に直結させる発想が標準だ。
本稿は、市場の現在地、半導体営業の仕事像、隣接産業スキルの翻訳の3本柱で、異業界から半導体業界への転身に必要なポイントを提示する。
半導体市場の人事採用の現状－提供価値を言語化できる候補者が有利
300mmファブ向け設備投資の中期見通しは明るい。今後3年間の累計は3,740億ドル規模とされ、AIインフラに加え、パワー／アナログや先端実装（RDL：Re-Distribution Layer＝再配線層、インターポーザ＝中継基板、FC-BGA：Flip-Chip Ball Grid Array＝高機能パッケージ基板）への投資が並行して進む。投資対象が広がるほど、営業は装置のカタログ値ではなく、顧客ラインのボトルネックにどう響くかを金額で語る必要がある。
一方で採用は簡単・単純にはいかないだろう。国内大手の人員調整報道が象徴するように、成熟ノードや一部アプリは慎重姿勢が残る。他方、産学連携やワークフォース開発は広がり、越境人材を含む教育プログラムの整備も進む。クロスボーダー採用では行動規範や輸出管理の理解が前提になる。
結論としては、「どの工程を、どの地域で、何の目的で増やすのか」――この設問に即して自分の提供価値を言語化して相手に伝えることができる候補者が有利だと思われる。
半導体“営業”の仕事像――装置＋サービスでTCOを動かす
半導体の営業はソリューションセリングが土台である。装置本体に、レシピ最適化、据付から量産接続までのTAT短縮、予防保全（MTBF：Mean Time Between Failures、MTTR：Mean Time To Repair）、消耗材供給、遠隔モニタリングを束ね、総保有コスト（TCO：Total Cost of Ownership）とスループットを通貨（JPY/USD）で示す。以下は現場で非常に効果的な提案の流れだ。
準備：ボトルネックの仮説を持って入る
詰まりが計測待ちか、レジスト再加工率か、後工程のサーマル制約か。装置×工程の地図を自作し、WPH（Wafer Per Hour：枚/時）、OEE、歩留まりpp、kWh/wafer、ユーティリティ（m³/h、kVA）など“測り方”まで設計する。輸出管理・通関、EHS（化学・高圧ガス・電力）の前提も早めに共有する。
対話：価値は“式”で語る
• 増分粗利（年）＝〔WPH×稼働時間×稼働率×歩留まり〕×単価 − 追加コスト
• TCO削減（年）＝（保全/電力/消耗材/再加工の削減額）−（保守費増分）
順番は、①現状KPI→②課題の定量→③装置・レシピでの改善幅→④金額換算→⑤リスクと代替策。反論は定型で返す。価格は回収期間（月）とNPVで、据付の長さはガントチャート上のクリティカルパス短縮日数で、保守の不安はSLA（Service Level Agreement：合意水準）×遠隔診断×予備品の実数で応える。
契約：本体＋保守＋消耗材のワンパッケージ
本体、初期据付、保守（年額／枚数連動／成果連動）、消耗材の価格構成を明示する。SLAは目標OEE、応答/復旧時間、予防保全頻度、許容ダウンタイム（時間/月）まで合意。歩留まりppや再加工率の改善に応じたゲインシェアは上限と検証方法を明記する。成果連動（Gainshare）は、客先の原価計算ルールと検査合格の定義を先に合わせると紛争リスクが低い。
導入：初期不良率の抑制と“早期安定”を設計
据付→安全審査→ユーティリティ接続→校正→条件出し→パイロット→量産接続の順で、TAT（日）・初期歩留まり（％）・再加工率・電力/waferを週次レビュー。MIR（初期不良率）は環境安定化やケミカル純度管理で下げる。導入3か月でKPI→通貨の実績をレポートし、増設・保守アップグレードに接続する。
サービス設計：“3階建て”が通る
• Essential：定期点検＋オンサイト応答（平日）＋基本予備品。
• Performance：遠隔監視＋予兆保全（MTBF指標）＋応答/復旧のSLA短縮。
• Outcome：OEE中央値◯％・再加工率◯％以下・電力/wafer◯kWhなど成果保証の一部を含む（監査方法は共同定義）。
隣接産業スキルの翻訳の要点
隣接産業スキルの翻訳についての要点は一つである。その経験が歩留まり・稼働率・スループットのどれを動かし、粗利（JPY/USD）にどう影響するかを工程の言葉で説明するのである。
IT（SaaS/インフラ）→前工程・計測
• 強み：SLA交渉、PoC→本番の運び、CS運用。
• 翻訳：遠隔診断でMTTR短縮、予防保全でMTBF向上。計測待ち時間や再測定率の低減を稼働率×WPHの増分に換算。ログ／監視の語彙をSPC（統計的工程管理）の言葉に置換できると強い。
自動車（Tier1技術営業）→検査・信頼性
• 強み：IATF16949、PPAP、FMEA/8D、トレーサビリティ。
• 翻訳：しきい値設計で誤検出を抑えOEEを底上げ。クレーム削減額／再加工率低下／歩留まりppを明示。PPAP相当の受入要件を先出しで合意すると流れが早い。
産業機器/FA（保全・据付）→後工程・先端実装
• 強み：据付・ティーチング、予備品管理、EHS、保全契約。
• 翻訳：RDL／インターポーザ／FC-BGAの語彙と熱×応力の不良メカニズムを上書き。量産接続のTAT短縮とOEE分解（稼働率・性能・良品率）のどこを動かすかまで言い切る。段取り替え短縮（SMED的思考）はそのまま効く。
通信/データセンター（ネットワーク）→後工程・検査
• 強み：SLA・冗長化・監視運用、容量計画。
• 翻訳：SLTやバーンインの安定稼働に転用。検査スループット向上→出荷増、遠隔保守→ダウンタイム削減を金額換算。冗長化＝予備装置/予備品戦略へ置き換える。
化学・材料（アプリ/営業）→前工程・CMP/エッチング
• 強み：処方設計、品質規格、SDS/法規、スケールアップ。
• 翻訳：ケミカル純度→欠陥密度（n/cm²）→歩留まりpp→粗利の因果で語る。スラリー／レジストのプロセスウィンドウ理解を前面に。
ロジスティクス/装置輸送→据付・立上げ
• 強み：重量物輸送、通関、リードタイム短縮、保険設計。
• 翻訳：通関→搬入→据付のクリティカルパス短縮を日数→回収期間短縮で提示。リスク逆転（破損・遅延時の補償条件）を提案側から先出しできると信頼を得やすい。
採用側が見る“3つの視点”
1. KPI→通貨で語れるか（式と数字が自分の言葉で言えるか）
2. 立上げ〜横展開までのプロジェクト運びの再現性
3. 輸出管理・EHS・情報保護を“先に”会話に入れられるか（現場の安心感）
大切なのは実工程の言葉をTCOと粗利に翻訳して持ち込む力
半導体の営業は、装置の値札ではなく工場の経済性を動かす仕事だ。求められるのは、歩留まりや稼働率、スループットをKPIで捉え、TCOと粗利に翻訳して持ち込む力だ。だからこそ、工程の文法で自分の経験を言い換え、回収期間・NPV・SLAで意思決定の土俵に立つことが大事なのだ。
まずは、①ボトルネック仮説を1枚にまとめる、②導入効果の式を自分の言葉で説明、③成果を金額で示す事例を3つ用意。この3点がそろえば、会話は自然に装置スペックから工場の利益へと移り、導入後の横展開まで見通せる。結果として、価格交渉は「コスト」ではなく「回収」の議論に変わり、受注確度と客先内での影響力が同時に上がる。
最後に、越境人材や新拠点が増えるほど、輸出管理（該非判定・用途確認）／EHS（薬液・高圧ガス・高電圧）／情報保護（装置ログ・顧客データ）は提案の前提になる。ここまで含めて“語れる営業”が、24時間365日止まらないファブの信頼を勝ち取ることができるのである。
＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。
参考リンク
- SEMI Reports Global 300mm Fab Equipment Spending Expected to Total $374 Billion Over Next Three Years
- Japan’s Renesas Electronics to slash jobs amid weak chip demand, Nikkei reports（Reuters）
- Taiwan cultivates young overseas chip talent with summer camps, university courses（Reuters）
- Taiwan investigates 16 Chinese firms for poaching high-tech talent（Reuters）
- Synopsys Teams Up with SEMI Foundation to Drive Workforce Development Initiatives in Semiconductor Industry
- 2025 Global Semiconductor Industry Outlook（KPMG/GSA, PDF）
- Technology Trends Outlook 2025（McKinsey）