生成AIや高性能計算の台頭により、世界中のデータセンターは処理能力だけでなく、膨大な電力消費にも対応する必要に迫られている。そうした中、2025年8月のECOC（欧州光通信会議）プレイベントでは「Co-Packaged Optics（CPO）」が主要トピックの一つとして取り上げられた。CPOとは、スイッチチップと光トランシーバーを一体化することで、伝送遅延と電力消費を大幅に抑制できる光電融合技術のことである。
本記事では、CPOの基本構造と最新技術動向を整理し、日本企業がこの技術をうまく活用するための技術戦略を探る。
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