SK hynix、192GB SOCAMM2量産開始 AIサーバーメモリ性能の新基準を確立

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この記事のポイント

• SK hynixは、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに192GBの次世代メモリ「SOCAMM2」の量産を開始しました。
• 最新の1cnmプロセス（10nm世代）LPDDR5X DRAMを採用し、高密度化により電力効率を最大化しています。
• 従来のRDIMMと比較して、帯域幅は2倍以上、電力効率は75%以上向上し、AIサーバーの性能を飛躍的に高めます。
• 大規模言語モデル（LLM）の学習・推論におけるメモリボトルネックを解消し、システム全体の処理速度を加速させる役割が期待されます。
• SK hynixはNVIDIAと密接に連携し、AIインフラの課題解決と最適なパフォーマンス提供を目指します。

SK hynix、AIサーバー向け次世代メモリ「SOCAMM2」の量産を開始

SK hynixは、最新の1cnmプロセス（10nm世代）LPDDR5X低消費電力DRAMを基盤とした次世代メモリモジュール規格「SOCAMM2」の192GB製品の量産を開始したことを発表しました。

SOCAMM2は、これまでスマートフォンなどのモバイル製品で主に使用されてきた低消費電力メモリをサーバー環境に適応させたモジュールです。次世代AIサーバーの主要なメモリソリューションとして設計されています。

SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2)とは、LPDDRを基盤としたAIサーバー最適化メモリモジュールです。スリムなフォームファクタと高い拡張性を備え、圧縮コネクタにより信号品質が向上し、モジュール交換も容易になります。

AIサーバーの性能を飛躍的に向上させる新メモリ

SK hynixは、量産を開始した1cnmベースのSOCAMM2製品が、従来のRDIMMと比較して帯域幅で2倍以上、電力効率で75%以上の向上を実現し、高性能AIオペレーションに最適化されたソリューションを提供すると強調しています。

RDIMM (Registered Dual In-Line Memory Module)とは、サーバー/ワークステーション向けのDRAMモジュールで、メモリコントローラとDRAMチップ間のアドレスおよびコマンド信号を中継するためのレジスタまたはバッファチップを内蔵しています。

特に、同社のSOCAMM2製品は、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに設計されているとのことです。

AIインフラのボトルネック解消とLLM処理の高速化に貢献

SK hynixは、新しいSOCAMM2製品が、数百億パラメータを持つ大規模言語モデル（LLM）の学習および推論中に発生するメモリボトルネックを根本的に解決し、システム全体の処理速度を劇的に加速させる上で極めて重要な役割を果たすと期待しています。

AI市場が推論から学習へと注力する中で、SOCAMM2は低消費電力でLLMを動作させることができる次世代メモリソリューションとして大きな注目を集めています。SK hynixは、グローバルなクラウドサービスプロバイダー（CSP）顧客の需要に応えるため、供給ポートフォリオの提供だけでなく、早期に量産体制を安定化させてきました。

SK hynix、AIメモリ市場でのリーダーシップを強化

「192GB SOCAMM2の供給により、SK hynixはAIメモリパフォーマンスにおける新たな基準を確立しました」と、SK hynixのAIインフラ担当社長兼CMO（最高マーケティング責任者）であるJustin Kim氏は述べています。「グローバルなAI顧客との緊密な連携を通じて、最も信頼されるAIメモリソリューションプロバイダーとしての地位を確固たるものにしていきます。」

SK hynix Inc.について

韓国に本社を置くSK hynix Inc.は、世界トップクラスの半導体サプライヤーであり、世界中の著名な顧客向けにダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップおよびフラッシュメモリチップ（NANDフラッシュ）を提供しています。同社の株式は韓国取引所に上場しており、グローバル預託株式はルクセンブルク証券取引所に上場しています。SK hynixに関する詳細情報は、www.skhynix.com、news.skhynix.comで入手できます。

メディアお問い合わせ先

SK hynix Inc.
グローバル広報担当
テクニカルリーダー
Beomsun Park
E-Mail: global_pr@skhynix.com

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