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三星、第9回中国国際輸入博覧会で半導体やAI全領域のソリューションとLPDDR6を展示

2026.11.09
この記事を読むのにかかる時間: 3 分

この記事のポイント

  • 第9回中国国際輸入博覧会で半導体からスマートデバイス、車載までの全チェーンの技術を展示
  • AI向け次世代低消費電力DRAM「LPDDR6」や360Hz対応の34インチQHD+パネルなどを公開
  • 中国国内に15の生産企業と14の研究開発センターを構え、9年間の累計投資額は約290億ドルに到達

多彩なAIイノベーションと先端デバイスを公開

11月5日、第9回中国国際輸入博覧会(CIIE)が上海で開幕しました。9年連続で出展を続ける三星は、半導体や人工知能(AI)などのコア先端技術のレイアウトを集中的に提示しました。最新のメモリ半導体チップや主要部品、スマートデバイスから車載ソリューションに至るまでのイノベーション力を披露し、中国の産業エコシステムと連携して新市場を開拓する姿勢を示しています。

三星のブースでは、半導体、ディスプレイ、モバイル端末、ヘルスケア、車載モビリティなどの領域にわたるAIイノベーション成果が展示されました。ディスプレイ分野では、世界初となる360Hzの超高リフレッシュレートをサポートする34インチQHD+パネルを発表しました。モバイル製品では、中国電信と共同で展開する「心系天下 三星W27」を出展し、展開時の厚さ4.1ミリメートル、重量215グラムの薄型・軽量設計をアピールしました。ヘルスケア分野では、中国で初披露となる全身超音波フラッグシップ診断装置「R20」が来場者の注目を集めました。

AIの需要に応える半導体技術チェーンと「LPDDR6」

多様な利用シーンにおける技術革新を支えるのは、強固な半導体技術です。大規模言語モデルの拡充と実用化に伴い、産業界からはメモリ容量、データ伝送帯域幅、エネルギー効率の向上に対する要求が一段と強まっています。

今回の展示ブースは半導体チップを模した一体型デザインが採用され、内部の積層構造や技術ロジックを視覚的に体験できる仕様となりました。半導体展示エリアでは、クラウドAIサービス、端末側での演算・画像処理、半導体製造から先進パッケージングに至る包括的な技術チェーンを提示し、大容量データの保持、高速な読み出し、低消費電力というAI産業の課題に対するソリューションを提示しました。

なかでも注目を集めた「LPDDR6」は、AI環境における高性能と高エネルギー効率のニーズに向けて開発された次世代の低消費電力DRAM製品です。端末機器におけるローカルでのデータ検知、保存、処理の需要に対応し、メモリから計算処理までを一気通貫でカバーする技術ソリューションを公開しました。

中国市場における先端産業への投資強化

これらの先端製品の展示の背景には、三星による中国での現地化戦略の加速があります。2026年、三星は中国で初となる医療機器生産ラインの設置や、初のバイオ医薬品研究開発センター、先進生産技術研究所の相次ぐ設立など、多くの「初」を実現させ、技術的なハードルや付加価値の高い新領域へと事業基盤を広げています。

三星はこれまでに中国国内で15の生産企業と14の研究開発センターを設立してきました。輸入博覧会に出展してきた9年間において、中国での累計投資額は約290億ドルに上り、そのうち先端産業への投資比率は94%に達しています。

「第15次5カ年計画」期における中国の対外開放政策による新たなビジネスチャンスに向け、三星の担当者は、今後も先端産業への投資拡大、現地での研究開発の深化、サプライチェーン連携の強化を継続して進めていく方針を示しました。

出典: 元記事を読む

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