RapidusとHCLTechが次世代半導体で提携、インドに専用開発拠点を開設

この記事のポイント

• RapidusとHCLTechが次世代半導体技術の開発に向けたパートナーシップを発表
• インドのBengaluruとHubliにRapidus専用の開発センター2拠点を新設
• マスク設計、設計インフラ、PDK開発、DTCO、レイアウト設計などの技術を提供
• インドのエンジニア人材パイプラインを構築し、日本国内の人材需要にも対応

インドにRapidus専用の開発センター2拠点を新設

先端ロジック半導体の開発・製造を手掛ける日本のRapidus Corporationと、世界的なテクノロジー企業であるHCLTechは、Rapidusの高度化する半導体エンジニアリング要件を支援するため、インド国内にRapidus専用のHCLTech開発センター2拠点を正式に開設したことを発表しました。

2026年10月26日、インドのNoidaにあるHCLTechグローバル本社にて、パートナーシップの締結と開発センターの開設を記念する式典が開催されました。式典では、HCLTechのCEO兼マネージングディレクターであるC Vijayakumar氏と、Rapidusの代表取締役社長兼CEOである小池淳義氏が出席し、握手を交わしました。

半導体設計機能と人材パイプラインの構築を支援

開設された開発センターはBengaluruとHubliに位置し、コアエンジニアリング分野におけるHCLTechのグローバルなリーダーシップを活用します。これにより、マスク設計、設計インフラ、プロセス設計キット（PDK：Process Design Kit）の開発、設計と製造技術の協調最適化（DTCO：Design Technology Co-Optimization）、レイアウト設計など、幅広い半導体エンジニアリング機能をRapidusに提供します。

さらに、HCLTechはRapidusと連携し、インドのエンジニア人材パイプラインを構築することで、日本国内におけるRapidusの進化する人材要件の充足も支援します。

両社トップのコメント

Rapidusの代表取締役社長兼CEOである小池淳義氏は、次のように述べています。
「日本における次世代半導体製造体制の確立という使命を推進する上で、強固なエンジニアリングエコシステムの構築は不可欠です。HCLTechとの協業を通じ、インドで拡大する半導体エンジニアリングの人材プールへアクセスし、日本の事業を補完する専任の開発体制を確立できると期待しています。私たちの長期的な目標を支えるために必要な技術的知見とリソースの開発に向けて、共に取り組むことを楽しみにしています」

HCLTechのCEO兼マネージングディレクターであるC Vijayakumar氏は、次のようにコメントしています。
「先端半導体は、今後10年間のテクノロジーを決定づける存在となります。このパートナーシップは、日本とインドの間で拡大する戦略的協力を反映したものです。Rapidusの次世代半導体への野心とHCLTechのエンジニアリングの専門知識を結集することで、チップの普及を加速し、市場投入までの時間を短縮し、次なる半導体イノベーションの時代の基盤を築いてまいります」

両社の概要

HCLTechについて
HCLTechは、世界60カ国以上に230,000人以上の従業員を擁するグローバルテクノロジー企業です。AI、デジタル、エンジニアリング、クラウド、ソフトウェアを中心とした業界トップクラスの能力を提供し、金融、製造、ライフサイエンス＆ヘルスケア、半導体、通信など幅広い分野でソリューションを展開しています。2026年9月期までの直近12カ月間の連結売上高は148億ドルに達しています。

Rapidus Corporationについて
Rapidus Corporationは、世界最先端のロジック半導体の開発および製造を目指す企業です。設計、ウェーハプロセス、3Dパッケージングなどのサイクルタイムを短縮するサービスの開発と提供を通じ、顧客と共に新たな産業を創出することを目指しています。
本社所在地：東京都千代田区麹町4-1
設立：2022年8月10日
事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造、販売
資本金（2026年6月5日現在）：4249.5億円（資本準備金を含む）

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