北京亦庄、AI活用で半導体産業を加速する「AI4Chip 20条」発表　中国初の専門政策

この記事のポイント

• 北京経開区がAIと集積回路の融合を推進する中国初の専門政策「AI4Chip 20条」を発表
• 2028年までに国際的影響力を持つリーディング企業3〜5社の育成と10件以上の先行事例創出を目指す
• チップ設計、製造・封測、装置・材料など半導体サプライチェーン全域にわたる5大行動を展開
• 「計算能力クーポン」や「モデルクーポン」などを通じて企業のAI転換コストを低減

2028年に向けた「芯智協同」のロードマップ

北京経済技術開発区（北京亦庄）は、集積回路産業と人工知能（AI）の融合発展に向けた青写真を示しました。同区は全国初となるAI4Chip専門政策『「AI4Chip」人工知能がもたらす集積回路産業の飛躍的発展行動計画（2026〜2028年）』（以下「AI4Chip 20条」）を正式に発表しました。本政策は5大行動と20項目の重点任務で構成され、「半導体と知能の協調（芯智協同）」を目標に掲げています。

本計画では、2028年までに国際的な影響力を持つAI4Chip（AIによる集積回路支援）エコシステム型リーディング企業を3〜5社育成し、業界への普及能力を備えたモデル事例を10件以上創出することを目指しています。

半導体サプライチェーン全体をAIで刷新

急速に発展するAI技術は、あらゆる産業の再編を加速させています。集積回路産業においては、チップ設計、製造、パッケージング・テスト（封測）、製造装置・材料、産業エコシステムに至る全サプライチェーンにAI技術を深く組み込むことが可能です。インテリジェントなアルゴリズムによるプロセスの最適化やデータループによる研究開発サイクルの加速を通じ、従来の属人的な経験や物理的な試行錯誤に依存していた開発モデルを根本から変革します。

北京経開区の担当者は、「新たな質の生産力（新質生産力）の模範エリアを構築するためには、AIと集積回路の高度な融合を先行して進める必要があります。『AIネイティブによる基盤構築、全チェーンでの飛躍的発展、エコシステム資源の融合、安全かつ自律的制御』という基本方針に従い、『AIネイティブに根ざし、AIによる産業支援を加速する』発展体系を構築していきます」と述べています。

5大アクションで推進する「AI4Chip 20条」

「AI4Chip 20条」では、以下の5つの行動に焦点を当てて施策を展開します。

• AIネイティブによる全チェーン支援：AIネイティブ主導の設計、製造・封測、検証などのイノベーション体系を構築し、AI4Chipの基盤技術を固めます。
• 「AI＋スマート設計」によるチップ刷新：AIチップの先端アーキテクチャ開発、設計全工程のAI支援、チップのライフサイクル管理、設計と製造・封測のインテリジェントな連携、AIエージェントによる設計アシスタントの構築を推進し、設計現場のAI浸透とコスト低減・効率化を実現します。
• 「AI＋製造・封測」による基盤構築：AI主導の集積回路製造ラインやスマートパッケージング技術、全工程インテリジェントテスト体系を整備し、工場の自動化と製造ライン全体のスマート化を進めます。
• 「AI＋装置・材料」による競争力強化：デジタルツインを活用し、エッジAIデバイスや自律型エージェント、バーチャルシミュレーション技術を用いて、半導体装置開発の効率向上、キーパーツの自律的最適化、半導体材料のプロセス高度化と研究開発を支援します。
• 「AI＋産業エコシステム」による育成：専用の計算能力インフラ整備、産業データセットの構築、バーティカルAIモデルの開発、業界標準の策定、複合型人材の獲得・育成、公共サービス機能の拡充という6つの側面から、基盤支援を強化します。

資金支援と政策パッケージで開発を後押し

「AI4Chip 20条」は、組織体制、政策支援、リソース供給などの面でも優遇措置を講じます。担当者によると、国の特別資金の獲得を目指すとともに、北京市および区の政策や「掲榜掛帥（オープンコンペ形式の重要研究開発プロジェクト）」を活用してAI4Chip分野に重点配分します。

さらに、「計算能力クーポン（算力券）」や「モデルクーポン（模型券）」などの補助政策を適用し、区内の集積回路企業が取り組むAI支援型の素子プロセス、主要製造装置、先端パッケージング、メモリなどの研究開発を後押しします。データ共有やモデル導入の支援手法を革新することで、企業のAI転換コストを低減します。

北京のハイテク産業の主力拠点である北京経開区には、すでに400社以上の集積回路関連企業が集積し、産業規模は1300億元を超えています。北方華創、中芯国際、長鑫集電を筆頭に、設計、製造・封測、製造装置・部品などの各分野を網羅する集積回路のフルサプライチェーンが形成されています。

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