タタ・エレクトロニクスとBesi、先端パッケージング能力強化へ戦略的提携

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この記事のポイント

• タタ・エレクトロニクスとBesiが、インドにおける先端半導体パッケージング能力強化に向けたMOUを締結。
• Besiの先進的なパッケージング装置・技術を導入し、アッサム州ジャギロッドに建設中の同社初の内製半導体パッケージング施設で活用。
• インドの「自立分散型かつ世界競争力のあるOSAT産業」構築という国家目標に合致。
• エンジニアリング能力開発、知識共有、従業員トレーニングなどを通じて、タタ・エレクトロニクスの運用柔軟性・効率性向上も目指す。
• 次世代パッケージング技術の共同開発や、インドにおけるレジリエントで世界競争力のあるサプライチェーン構築を推進。

タタ・エレクトロニクスとBesi、先端パッケージング能力強化に向け戦略的提携を発表

インドの電子・半導体製造分野をリードするタタ・エレクトロニクスと、半導体実装ソリューションの大手プロバイダーであるオランダのBesiは、インドにおける先端パッケージング能力の強化を目的とした基本合意書（MOU）に署名しました。タタ・エレクトロニクスは、インド初の内製半導体パッケージング施設をアッサム州ジャギロッドに建設するため、30億米ドルの投資を行っています。この提携の一環として、タタ・エレクトロニクスはBesiの広範な先端パッケージング装置および技術ポートフォリオを活用します。

インドの半導体産業戦略と両国の協力関係

このパートナーシップは、インドの半導体プログラムの次段階と密接に連携しており、自立分散型かつ世界的に競争力のある国内OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）産業の確立を目指しています。また、両国が締結した「半導体および関連新興技術に関するパートナーシップ」MOUに続く、インドとオランダの半導体協力における高まる勢いを反映するものです。

協業による技術・設備面の強化

本提携では、現地の半導体装置サポートエコシステムの強化、技術協力の促進、タタ・エレクトロニクスの半導体パッケージング事業における長期的な設備準備体制の向上といった機会を評価します。Besiの広範な先端パッケージングソリューションのポートフォリオとグローバルな専門知識を活用することで、この協業はアッサム州ジャギロッドのタタ・エレクトロニクスの半導体パッケージング施設の技術準備を支援し、次世代パッケージング能力に向けた同社の取り組みを推進します。

人材育成と共同ロードマップの策定

このパートナーシップを通じて、Besiはエンジニアリング能力開発、知識共有プログラム、タタ・エレクトロニクス従業員の専門トレーニングおよび認定を支援するイニシアチブも評価します。これにより、運用柔軟性と効率性の向上が期待されます。両社は、相互の長期的な成長を可能にし、インドにおけるレジリエントで世界競争力のあるサプライチェーンを構築するための、共有技術ロードマップと革新的なプロセスの開発にも協力していきます。

タタ・エレクトロニクス CEO & MD、ランドヒル・タコール博士のコメント

「先端パッケージングは、半導体イノベーションにおいて最も重要な差別化要因の一つに急速になりつつあります。先進的なパッケージング装置のグローバルリーダーであるBesi社と提携できることを大変嬉しく思います。Besiの世界クラスの専門知識と、タタ・エレクトロニクスの成長する製造プラットフォームを組み合わせることで、インドにおける先端パッケージング能力の開発を加速し、イノベーションを促進し、国内外の顧客にサービスを提供する堅牢な半導体エコシステムを確立することを目指します。」

Besi CEO & 会長、リチャード・ブリックマン氏のコメント

「30年以上にわたり、Besiはステークホルダーのために長期的な価値を創造するよう努めてきました。この協業を通じて、当社の多様な先進パッケージングソリューションの範囲は、半導体製造におけるグローバルリーダーとなるというタタ・エレクトロニクスのビジョンをサポートします。このパートナーシップは、イノベーション、技術開発、そして半導体産業の進歩に対する当社の共通のコミットメントを反映しています。」

タタ・エレクトロニクスについて

タタ・エレクトロニクス・プライベート・リミテッドは、エレクトロニクス製造サービス、半導体組立・テスト、半導体ファウンドリ、設計サービスにおける強力な能力を持つ、エレクトロニクス製造業界における著名なグローバルプレイヤーです。2020年にタタ・グループのグリーンフィールドベンチャーとして設立され、信頼できるエレクトロニクスおよび半導体バリューチェーン全体にわたる統合された提供を通じて、グローバル顧客にサービスを提供することを目指しています。急速に成長する従業員を抱え、グジャラート州、アッサム州、タミル・ナードゥ州、カルナータカ州のインド国内で大幅な事業を展開しているほか、米国、台湾、シンガポールにも海外オフィスを構えています。タタ・エレクトロニクスは、多くの女性を雇用し、環境、教育、医療、スポーツ、生活支援イニシアチブを通じて地域社会を積極的に支援することにより、社会経済的フットプリントを作成することにコミットしています。

詳細については、www.tataelectronics.com をご覧ください。

Besiについて

BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）は、世界中の半導体メーカーおよびエレクトロニクス企業にサービスを提供する、先進半導体組立・パッケージング装置の主要グローバルサプライヤーです。同社は、高性能コンピューティング、人工知能（AI）、データセンター、自動車、コンシューマーエレクトロニクスアプリケーションを可能にする次世代パッケージング技術を専門としています。Besiのポートフォリオには、チップアタッチ、フリップチップボンディング、熱圧縮ボンディング（TCB）、ハイブリッドボンディング、モルディング、および最先端半導体デバイスの製造に不可欠なその他の高度な組立ソリューションが含まれます。業界がますます複雑化する2.5D、3D、チップレットベースのアーキテクチャへと移行するにつれて、Besiはパフォーマンス、電力効率、スケーラビリティを向上させる先進パッケージングイノベーションを可能にする上で、引き続き重要な役割を果たしています。ウェハーレベルおよび基板レベルの組立技術に重点を置いているBesiは、世界中の主要な半導体メーカーに高い精度、信頼性、生産性を提供することで広く認識されています。

詳細については、当社のウェブサイト www.besi.com をご覧ください。

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