この記事のポイント
- CSEAC 2026無錫展は過去最高の規模と来場者数を記録しました。
- 既存出展者の規模拡大ニーズと新規出展者の増加により、会場の収容能力が限界に達しました。
- CSEAC 2027は、より大規模な会場を持つ蘇州国際博覧中心に移転開催されます。
- 同期間には、中国電子専用設備工業協会の半導体設備年会も蘇州で開催されます。
- CSEAC CHINA 2027のテーマは「芯合力・連全球」、開催期間は2027年9月1日～3日です。
CSEAC 2026無錫展、盛況のうちに閉幕
第14回半導体設備材料及びコア部品展（CSEAC 2026）は、2026年8月31日から9月2日まで、無錫太湖国際博覧中心で開催されました。展示面積は7万平方メートルを超え、国内外から1400社以上の企業が集結。専門来場者数は13万5600人を超え、展覧会の規模と人気は再び過去最高を更新しました。
会場の限界と出展者の熱意
展覧会の熱気は高まる一方であり、出展者の参加意欲は旺盛で、「席は一つ確保するのも難しい」状況でした。既存出展者の会場拡張の要望は満たせず、新規出展者は順番待ちの状態となりました。同時に、多くの来場者による会場の安全性にもプレッシャーがかかりました。無錫太湖国際博覧中心にはこれ以上の拡張スペースがなく、会場の収容能力が展覧会のさらなる発展を制約していました。
CSEAC 2027、蘇州へ移転開催決定
本展では、次期展位の予約は行われませんでした。主催委員会が実施したアンケート調査によると、多くの出展者の最優先要望は「開催規模の拡大」でした。複数の候補地を視察し、慎重に検討した結果、主催委員会は正式に、CSEAC 2027を蘇州国際博覧中心で開催することを決定しました。また、第15回（2027年）中国電子専用設備工業協会の半導体設備年会も、同時期に蘇州で開催されます。
CSEAC CHINA 2027 概要
第15回国際半導体設備材料及びコア部品博覧会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
テーマ：芯合力・連全球 （Chips Together, Global Connection）
開催期間：2027年9月1日～3日
場所：蘇州国際博覧中心
2027年、蘇州でお会いしましょう！
出展者へのご案内
主催委員会から展位販売担当者へ連絡を受けている出展者様は、引き続き担当者と2027年の展位選定についてご相談ください。まだCSEAC展位販売担当者と連絡を取っていない企業様は、お早めに以下のメールアドレスまでご連絡ください。
Eメール: hg@cseac.org.cn（担当：黄様）
CSEAC組委会
2026年9月3日
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