AIインフラを「光」へ：シリコンフォトニクスで再構築されるサプライチェーン

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この記事のポイント

• AIインフラの進化で、データ転送に「光」技術が不可欠に。
• 曦智科技（Optalysys）は、シリコンフォトニクスでAI計算のボトルネック解消に貢献。
• Scale-up領域での「光」普及は、サプライチェーン再構築を加速させる。
• 高速な研究開発とエコシステム構築が、曦智科技の競争優位性の源泉。
• 光インターコネクト、光コンピューティング分野への継続的な投資が重要。

AIインフラにおける「光」へのパラダイムシフト

2017年に学術論文で示された光子によるディープラーニング計算の可能性は、9年後の2026年、曦智科技（Optalysys）の香港証券取引所への上場によって現実のものとなりつつあります。AIインフラの中核領域へと「光」が浸透しており、同社の創業者である沈亦晨氏は、3〜5年後には、データセンターで使用されるチップの30％以上、場合によっては50％が光チップになると予測しています。

ネットワーク接続における「光進銅退」の波

AI大規模モデルの発展に伴い、データセンターにおけるデータ転送の帯域幅と遅延に対する要求はますます高まっています。この中で、「接続」はもはや脇役ではなく、極めて重要な主役となりました。沈亦晨氏によれば、AIインフラにおける「接続」は3つのレベルに分けられます。Scale-across（クラスター間）、Scale-out（超ノード間）、そしてScale-up（超ノード内）です。曦智科技が注力しているのは、このScale-up領域です。

Scale-outとScale-acrossのレベルでは、すでに「光」が主流となっています。しかし、Scale-up、すなわち超ノード内の通信は、これまで銅線と電気が支配的な領域でした。沈亦晨氏によると、現在Scale-upレベルでのデータ転送の95％以上は電気信号で行われており、光信号は5％未満に過ぎません。しかし、近年の大規模モデルの興隆により、この状況は急速に変化しており、今後3〜5年で光信号の割合が30％〜50％にまで増加すると見込まれています。

「光」が不可欠とされる理由は、距離による信号減衰の少なさ、そして情報密度の高さにあります。銅線は長距離伝送や大容量データ転送に限界がありますが、光ファイバーは複数の波長を利用して同時に大量のデータを伝送できます。このため、銅線による接続距離を短縮するLPO（Linear Drive Pluggable Optics）、NPO（Near-package Optics）、CPO（Co-packaged Optics）といった技術が進化しており、将来的には「光と電気の積層」といった3D CPOも登場する可能性があります。

サプライチェーン再構築期における先駆者

「光」がAIインフラの周辺から中核へと進む過程は、サプライチェーン全体の再構築を意味します。特にCPOの普及は、業界構造に破壊的な影響を与える可能性があります。大手光モジュールメーカーが自社で光チップを開発しようとしたり、GPUメーカーがこの分野に参入したりするなど、サプライチェーンの上下関係は激しく変化しています。

このような状況下で、曦智科技は「将来のデータセンターにおける、光スイッチチップ、光コンピューティングチップ、光インターコネクトチップなど、光チップ関連のあらゆる部分を網羅する」ことを目標に掲げています。現在、AIインフラ分野全体で生産能力が不足しており、サプライチェーンは慢性的な品不足の状態にあります。この需給逼迫は、新規参入企業にとって貴重な時間的ウィンドウを提供しています。

曦智科技は、中国国内のScale-up光インターコネクトソリューション市場において、約88.3％の市場シェアを獲得しています。2023年から2025年にかけて、同社の売上高は年平均成長率66.9％で増加。その主な収益源は光インターコネクトソリューションですが、光コンピューティング事業も急速に成長しており、2025年には総売上高の約20％を占める見込みです。ただし、同社は現在も高水準の研究開発投資を継続しており、2023年から2025年までの研究開発費は11億元を超えています。

研究開発の迅速化と業界壁の構築

この競争環境において、曦智科技の強みは、高い人材密度、強力な学習能力、そして迅速な研究開発のイテレーション能力にあります。同社は、AIインフラの進化に伴い、従来のシリコンフォトニクス技術をいち早く採用し、市場の変化に柔軟に対応してきました。

曦智科技は、Baidu、Tencent、Alibaba、China Mobile、ZTEといった大手IT企業や通信事業者からの出資を受けており、強固な産業界との連携を築いています。同社は、Biren TechnologyやZTEと共同で、光インターコネクト・光スイッチ技術を搭載したGPU超ノード製品「光跃超节点128卡商用版」を発表し、すでに数千ユニットの展開と主要AIモデルとの互換性を実現しています。

さらに、世界人工知能大会（WAIC 2026）では、最新の「Scale-up光電混合組網方案」を発表し、複数のパートナー企業と共同で開発した「基于OEX＋dOCS架构的国产高性能Matrix超节点」プロジェクトがSAIL之星賞を受賞しました。また、自社開発のNPO近封装光学チップは、全リンク検証を完了し、量産段階に入っており、Shengke CommunicationとCPO（光電共封）戦略的提携を結んでいます。

「光」技術は、AIインフラのあらゆるレイヤーに深く統合されつつあります。曦智科技は、今後も光インターコネクトおよび光コンピューティング技術の研究開発と商業応用に継続的に投資していく方針です。

出典：中国证券報 記者：楊潔

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