従来の半導体パッケージングから先進パッケージング技術への移行には、異なる種類のチップを1つのパッケージに統合することが必要です。半導体メーカーにとって、性能向上を推進し、競争優位性を築くためには、先進パッケージングが不可欠です。
このSemi 101ビデオでは、先進パッケージング技術と、次世代の半導体製造に必要な精度、均一性、拡張性を実現するLamのイノベーションについてご紹介します。
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