芯耀辉科技、AI演算半導体チップを支える高速インターフェースIPコアで存在感を拡大

この記事のポイント

• AI大規模モデルの普及に伴い、演算能力を左右する高速インターフェースIPコアの重要性が高まっている。
• 芯耀辉科技はPCIeやHBM、UCIeなどのIPコアを先進プロセスで量産し、100社以上の半導体設計顧客に提供している。
• 中国の「第15次5カ年計画」でも半導体IPコアやEDAツールの発展加速が明記され、国家的な支援が進む。

AI演算性能の鍵を握る「データの高速道路」

人工知能（AI）大規模言語モデルなどの爆発的な普及に伴い、演算性能に対する需要が急増しています。半導体内部の計算ユニットと外部メモリ、あるいは他の半導体チップを相互接続する高速インターフェースIPコア（半導体IP）は、システム全体の伝送効率と協調性能を直接左右する「高速道路」としての役割を担っています。

2020年に設立された芯耀辉科技股份有限公司は、継続して積極的な研究開発投資を行ってきました。今年8月時点で、累計108件の発明特許と49件の集積回路配置設計（うち45件が登録済み）を出願しています。同社の共同創業者であり董事長兼CEOの曾克強氏は、自給自足可能なフルスタックの国産インターフェースIPソリューションを通じて、AI大規模モデル向け演算チップの構築を支援し、サプライチェーンの強化を支えていく方針を示しています。

曾克強氏は「半導体チップやベアダイ（裸片）をデータ加工工場に例えるなら、工場はデータの入力があって初めて稼働し、加工後のデータを出力して利益を生み出します。高速インターフェースIPコアこそが、工場と外部をつなぐデータ高速道路です。高効率かつ信頼性の高いインターフェースがなければ、半導体チップやチップレット（Chiplet）の性能は大きく低下します」と述べ、インターフェースIPコアがAI演算性能を支える基盤であると強調しました。

政策支援と先進プロセスでの量産実績

今年9月に発表された「電子情報製造業発展第15次5カ年計画」では、主要な製造装置や材料、部品の供給能力向上に加え、EDAツールやIPコアの発展を加速させることが明確に打ち出されました。

芯耀辉科技の共同創業者兼CTOである李孟璋氏によると、同社は自主開発を中核戦略に据え、インターフェースIPコア分野に特化してきました。現在、中国国内で先行して全プロセスプラットフォームをカバーする高速インターフェースIPコア企業となり、PCIe、DDR/HBM、SerDes、UCIeなどの主要製品を先進プロセスノードで量産しています。すでに100社を超える半導体設計企業に採用されており、事業は研究開発投資フェーズから規模拡大と持続的成長を伴う高品質な発展段階へと移行しています。

曾克強氏は今後の展開について、製品ラインの拡充や顧客リソースの共有、研究開発能力の協調を進めることで、産業の発展を支えるプラットフォーム型企業を目指し、単独技術のブレークスルーから体系的な能力構築へと進めていくと語りました。

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