この記事のポイント
- キオクシアがエンタープライズSSD「KIOXIA CM9シリーズ」に直接液冷方式(DLC)対応モデルを追加
- E3.Sフォームファクターを採用し、従来の空冷環境でも利用可能
- 限定顧客向けにサンプル出荷を開始、2026 OCP Global Summitで展示予定
- コンテキストキャッシング用途向けに、1 DWPDと3 DWPDの耐久性モデルを提供
増大する冷却需要に対応する直接液冷(DLC)モデル
キオクシア株式会社は、コールドプレート対応サーバー向けに、エンタープライズSSD「KIOXIA CM9シリーズ」直接液冷方式(DLC: Direct Liquid Cooling)対応モデルをラインアップに追加しました。本製品は限定顧客向けにサンプル出荷を開始しており、2026年10月12日から15日にカリフォルニア州サンノゼで開催される「2026 OCP Global Summit」にて展示されます。
AIをはじめとする高性能エンタープライズ環境の進化により、演算需要の増大と高度化するデータ処理能力に伴う消費電力の増加が進んでいます。これらに伴う冷却要求に対応するため、新たな放熱ソリューションとして直接液冷方式の重要性が高まっています。直接液冷方式は、省エネルギー化に大きく貢献するとともに、空冷方式と比べてラック当たりにより多くのサーバーを冷却することが可能です。
空冷環境にも対応する柔軟性と選べる耐久性
新たなE3.SフォームファクターのDLC対応モデルは、直接液冷だけでなく、従来の空冷環境でも利用可能です。
「KIOXIA CM9-DLCシリーズ」はコンテキストキャッシング用途に適しており、リードインテンシブ(1 DWPD)およびミックスユース(3 DWPD)の耐久性モデルが提供されます。
出典: 元記事を読む
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