この記事のポイント
- キオクシアが幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」のJEITA半導体部会ブースに出展
- 次世代を担う若者に向けて半導体産業の社会的意義や技術の可能性、働く魅力を発信
- エンタープライズ、データセンター、クライアント向けの各種SSD製品を展示
- CBA技術導入の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」第8世代ウエハーなどを紹介
JEITA 半導体フォーラム 2026への出展概要
キオクシア株式会社は、幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」において、一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)半導体部会のブース「JEITA 半導体フォーラム 2026」に半導体部会の一員として出展します。
本フォーラムでは、次世代を担う若者に向けて、半導体産業の社会的意義や技術の可能性を発信し、半導体企業で働く魅力ややりがいを伝えます。同社は、AIシステムを支える大容量・高性能・低消費電力のSSD製品や、CBA(CMOS directly Bonded to Array)技術を導入した3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のウエハー展示など、最新の技術・製品を紹介する予定です。
開催日程と参加方法
CEATEC 2026の開催概要および参加方法は以下の通りです。
- 開催日:2026年10月13日(火)~10月16日(金)
- 会場:幕張メッセ
- 出展場所:ホール6 ブース番号6H002
- 入場・参加方法:事前登録制(無料/CEATEC 2026公式サイトにて登録)
主な展示内容
ブースでは、用途に応じた最新SSDや先端技術の展示が行われます。
- エンタープライズSSD:KIOXIA CM10シリーズ、KIOXIA CM9シリーズ、KIOXIA LC9シリーズ
- データセンターSSD:KIOXIA NX1シリーズ
- クライアントSSD:KIOXIA XG10シリーズ、KIOXIA BG8シリーズ、KIOXIA EG7シリーズ
- メモリ・パッケージ技術:3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」第8世代ウエハー、32段積層パッケージ技術 他
出典: 元記事を読む
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